Gebraucht OKAMOTO VG 502 #9408618 zu verkaufen

OKAMOTO VG 502 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung hochwertiger Halbleiterbauelemente und -materialien. Es integriert die Prinzipien der CMP-, Läpp- und Poliertechnologien, um eine Produktionsplattform zu schaffen, die sowohl für die Produktion in hoher Stückzahl als auch für Forschung und Entwicklung geeignet ist. Es verfügt über ein obenliegendes Spindel-Servoantriebssystem, das die Schleifscheibendrehzahl präzise einstellt und somit für überlegene Genauigkeit und überlegene Qualität sorgt. OKAMOTO VG-502 bietet auch eine breite Palette von Schleifscheiben-Optionen mit verschiedenen Grit-Materialien für unterschiedliche Anforderungen. Die Einheit kann Wafer unterschiedlicher Größen und Materialien verarbeiten, darunter Silizium, Germanium, III-V-Verbindungen und GaAs-Verbindungen. Dies wird durch sein herausnehmbares Polierfutter ermöglicht, das bis zu acht 8 „oder zwölf 4“ Wafer gleichzeitig aufnimmt und für Wafer unterschiedlicher Größe und Form verstellbar ist. Die Wafer werden unter definierten Winkeln und mit einer konstanten Rückkopplungsschleife durch eine Schleifscheibe geführt, die die Gleichmäßigkeit des Schleifens misst und die Schleifparameter für eine verbesserte Genauigkeit automatisch einstellt. Die Maschine ist mit einer fortschrittlichen differentiellen Läpptechnik ausgestattet, wodurch die Läppplatte mit einem gleichmäßigen kontinuierlichen Strom von Schleifpartikeln gespeist werden kann. Das differentielle Läppen erfolgt dann innerhalb des Läppbereichs zur Verbesserung von Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Parallelität. Darüber hinaus ist VG 502 zum globalen Läppen in der Lage, wobei das Läppen des gesamten Wafers in einem Durchgang erfolgt, ohne die Kanten zu beschädigen. Das gesamte Werkzeug wird von einer zentralen Steuereinheit gesteuert. Die Anlage ist auch mit einem temperaturgesteuerten Flüssigkeitsschmiermodell ausgestattet, um eine gleichmäßige Wafertemperatur zu gewährleisten und die Prozessgenauigkeit zu verbessern. Darüber hinaus ermöglicht eine einstellbare Kühleinrichtung dem System, die Kühlrate zu variieren und auch Prozessparameter in Echtzeit zu überwachen. Solche Merkmale sind wesentlich, um eine höhere Prozessstabilität und minimale Beschädigung der Wafer zu gewährleisten. VG-502 ist die ultimative Schleif-, Läpp- und Poliereinheit und liefert äußerst genaue und zuverlässige Ergebnisse. Seine breite Palette von Prozessparametern, einstellbare Kühlraten und dedizierte Schmiermaschine machen es zu einer bevorzugten Wahl für High-End-Anwendungen.