Gebraucht OKUMA GPB-350 #9093456 zu verkaufen

OKUMA GPB-350 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für eine breite Palette von Halbleiter- und optoelektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Dieses System ist mit einem Hochleistungsschleifkopf und einer dreiachsigen linearen Antriebsoptimierungsfunktion zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben ausgestattet. Es verfügt zudem über eine einzigartige, integrierte zweiachsige E-Strahleinheit für präzise Substrate und gleichmäßiges Polieren. Der Schleifprozess von GPB-350 wird von einem Hochleistungsmotor mit spezieller Vierspeichenscheibe durchgeführt. Dieses Rad wird von einer zweiachsigen E-Strahlmaschine angetrieben, die in Kraft und Amplitude nahezu konstant ist. Das Rad wird mit Nenndrehzahl betrieben, um genaues Schleifen zu erreichen. Die Schleifscheibe ist in der Lage, unterschiedliche Geschwindigkeiten für verschiedene Arten von Materialien, einschließlich Hartbeschichtungen, Keramik und Gläser, sowie empfindliche Silizium-Wafer. Das Läppen und Polieren von OKUMA GPB-350 erfolgt durch einen spindelgetriebenen Schleifkopf. Dieser hat eine 3-achsige lineare Antriebsoptimierungsfunktion zur präzisen Steuerung der Position des Substrats. Diese Funktion ermöglicht eine bessere Läpp- und Poliergenauigkeit sowie einen gleichmäßigen Betrieb unabhängig von der Position des Substrats. Dieser Kopf hat eine maximale Geschwindigkeit von 6.000 U/min, was ein schnelles und effizientes Läppen und Polieren des Wafers ermöglicht. GPB-350 ist auch mit einem programmierbaren CNC-Werkzeug, einem hochauflösenden Monitor für die Bildverarbeitung und einem Auto-Stop-Erkennungsgerät ausgestattet. Mit diesem Modell können Anwender mühelos Schleif-, Läpp- und Polierprozesse optimieren. Darüber hinaus bietet die Sequenzprogrammierbarkeit der CNC-Geräte eine einfache und intuitive Bedienung für erfahrene und unerfahrene Anwender. Schließlich beinhaltet OKUMA GPB-350 ein Sicherheitssystem, das die Ermüdung des Bedieners verringern und die Sicherheit des Bedieners erhöhen soll. Diese Einheit besteht aus einer Druckschutzmaschine und einem Luftreinigungswerkzeug. Die Drucksicherung verhindert das Eindringen von Staub und Schmutz in das Modell, während die Luftreinigungsanlage die Luft im System filtert und umleitet, wodurch die Umwelt sauber und sicher für den Bediener bleibt. Abschließend ist GPB-350 eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die eine präzise und gleichmäßige Verarbeitung verschiedener Arten von Halbleiter- und optoelektronischen Wafern ermöglicht. Seine vielfältigen Funktionen und Sicherheitssysteme machen es zu einer idealen Lösung für verschiedene Halbleiter- und optoelektronische Anwendungen.