Gebraucht OPTIPRO UFF #9161017 zu verkaufen

OPTIPRO UFF ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die den hohen Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie gerecht wird. Die Maschine ermöglicht eine präzise und effiziente Verarbeitung einer Vielzahl von Wafern, von solchen mit niedrigen K-Werten wie Silizium bis hin zu solchen mit hohen K-Werten wie Galliumarsenid. Das System integriert die neueste CNC-Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie, um kompromisslose Leistung, Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit zu bieten. Die Schleifstufe des Geräts verfügt über eine 5-Achsen-CNC-Spindel, die speziell zum Schleifen von Wafern entwickelt wurde. Der Anstellwinkel und die Geschwindigkeit der Spindel können angepasst werden, um ein gleichmäßiges und genaues Schleifen zu gewährleisten. Die Spindel ist auch mit Diamant imprägnierten Schleifscheiben ausgestattet, um Mikroschruppen und Finishing-Ergebnisse zu erzielen. Diese integrierte Schleiftechnik ermöglicht das schnellere und präzisere Schleifen mikrostrukturierter Oberflächen. Der Läppprozess nutzt eine CNC-Doppelkopfrundmaschine mit bis zu zwölf individuell geregelten Schleifsegmenten für konsistente, wiederholbare Ergebnisse. Der Läppkopf hat eine hohe Drehzahl (bis zu 24.000 U/min) und einen großen Hubbereich (bis zu 2 mm) für optimierte Waferoberfläche. Außerdem verfügt das Läppwerkzeug über eine Druckregeleinrichtung zur Erzielung einer gleichmäßigen Rundenkraft über die Waferoberfläche, die konsistente und zuverlässige Ergebnisse gewährleistet. Die Polierstufe setzt einen pneumatisch angetriebenen Schleif-/Polierkopf ein, um eine möglichst hohe Oberflächenqualität zu erreichen. Der Schleif-/Polierkopf verfügt über einen großen Hubbereich (bis 5 mm), hohe Drehzahlen (bis 72.000 U/min) und ein pneumatisch gesteuertes Druckmodell für hervorragende Materialabtragung und -polierung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein hochmodernes photoguidiertes Poliersystem, das eine bildbasierte Rückkopplung in Echtzeit während des Schleif-/Polierprozesses ermöglicht. UFF verfügt auch über Autococker, eine einzigartige Robotertechnologie zur genauen Steuerung des gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Autococker eliminiert Prozessvariablen und sorgt für konsistente und wiederholbare Ergebnisse. Die laserbasierte Vision-Einheit ermöglicht eine automatisierte Wafer-Identifikation und -Orientierung und der Roboterarm ist mit fortschrittlicher Greiftechnologie für eine präzise und sichere Wafer-Übertragung ausgestattet. Neben der Autococker-Technologie umfasst OPTIPRO UFF auch eine Reihe wichtiger anwendungsspezifischer Komponenten wie Diamantpastenhalter, Diamantschmierstoffe und Waferträger. Diese Komponenten ermöglichen optimierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierergebnisse. UFF wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie an die Arbeitsumgebung zu erfüllen. Es bietet eine sichere Arbeitsumgebung, geringe Prozessgeräusche und geringen Gesamtstromverbrauch. Die Maschine ist einfach zu bedienen und dank ihrer schlanken Konstruktions- und Wartungsintegration auch servicefreundlich. OPTIPRO UFF ist eine zuverlässige und kostengünstige Maschine zur Herstellung hochwertiger Waferoberflächen.