Gebraucht OPTO SYSTEM SGM-6301 #9386621 zu verkaufen

OPTO Equipment SGM-6301 ist eine hochautomatisierte Maschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet eine hervorragende Lösung für die Anforderungen der Halbleiterindustrie, da es in der Lage ist, hohe Qualitätsergebnisse bei minimalem Eingriff des Bedieners zu erzielen. SGM-6301 besteht aus einer Basismaschine, die aus einer Drehschleif- und Polierscheibe, einem Drehwaferhalter, zwei unabhängigen Schleifspindeln und einem hochpräzisen Antriebssystem besteht. Die Drehschleif- und Polierscheibe wird von einem Elektromotor mit einer maximalen Drehzahl von 4000 angetrieben. Der Dreh-Waferhalter ist so ausgelegt, dass er den Wafer festhält und das Schleifen und Polieren in einem gewünschten Winkel ermöglicht. Die beiden unabhängigen Schleifspindeln können den Wafer sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite gleichzeitig schleifen und polieren. Darüber hinaus kann die hochpräzise Antriebseinheit auf automatischen, manuellen oder halbautomatischen Steuermodus eingestellt werden. Der Wafer wird durch eine automatisierte Fördermaschine in die Maschine geladen. Die Drehschleifscheibe wird dann in Eingriff gebracht, so daß gleichmäßig geschliffen und poliert werden kann. Das Polierrad ist verstellbar, um Genauigkeit und Gleichmäßigkeit der polierten Oberfläche zu gewährleisten. Nach Beendigung des Schleifvorgangs wird der Wafer entladen und in den Läppvorgang überführt. Während des Läppvorgangs wird der Wafer sicher gehalten und das Läppmedium unter Beibehaltung des Wafers und des Läppmediums zirkuliert. Der Läppdruck ist einstellbar, um die Gleichmäßigkeit der Waferoberfläche zu gewährleisten. Schließlich wird der Wafer mit dem Polierrad und dem Poliermedium poliert. Das Polierrad ist auch einstellbar, um Gleichmäßigkeit und Genauigkeit des fertigen Produkts zu gewährleisten. Nach Beendigung des Prozesses wird der fertige Wafer von OPTO Tool SGM-6301 entladen und zur Weiterverarbeitung in den Förderer zurückgeführt. Abschließend ist SGM-6301 ein vielseitiges, automatisiertes Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es liefert hervorragende Ergebnisse mit minimalem Eingriff des Bedieners und ermöglicht einen reibungslosen und effizienten Produktionsprozess.