Gebraucht OPTOTECH ASM 60 Twin Cut #293591890 zu verkaufen

OPTOTECH ASM 60 Twin Cut ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den Präzisionsanforderungen der Halbleiterindustrie entspricht. Dieses System verwendet einen Twin-Cut-Prozess, der die Flexibilität des vollen Abriebs mit der Geschwindigkeit eines Läppvorgangs kombiniert. Die Schleif- und Läppschritte werden zu einer einzigen Verfahrensstufe zusammengefasst, was eine hervorragende Oberflächenbearbeitung und hohe Materialabtragsraten zur Folge hat. Das Gerät ist in der Lage, hohe Materialabtragsraten ohne übermäßigen Verschleiß an Schleifwerkzeugen sowie minimale Partikelerzeugung zu erreichen. Die Maschine kann jede Scheibengröße von 6 bis 150 mm verarbeiten, mit einer Gewichtskapazität von 10 kg und Schwenkwinkeln von bis zu +/- 180 °. Es verfügt über eine individuell einstellbare Plattformanordnung, einen automatisierten Werkzeugwechsel und eine hochempfindliche Translationsachskontrollmaschine. Die Maschine ist auch mit einer Kühlwasserversorgung, einem Staubabgasauslass, einem Probensammelbehälter und einem Ferndiagnoseanschluss ausgestattet. Der Zweischnitt-Schleifprozess ist ein hochproduktiver und vielseitiger Prozess, der eine präzise Oberflächenbearbeitung und hohe Materialabtragsraten ermöglicht. Es verwendet einen zweistufigen Schleifvorgang, bei dem zwei Schleifscheiben den Wafer abwechselnd in zwei Richtungen schleifen. Dieses Verfahren führt zu einem gleichmäßigeren Schleifen mit verkürzter Bearbeitungszeit für hohe Produktivität, verbesserte Oberflächenbeschaffenheit und reduzierte Schleifkräfte. ASM 60 Twin Cut verwendet ein SiC-Schleifmittel mit hoher Elastizität, das ein gleichmäßiges, hochpräzises Schleifen der Waferoberflächen gewährleistet. Dieses Verfahren ist auch mit aktiver Reinigung und Kühlung ausgestattet, um die zuvor bearbeiteten Arbeiten vor Abfällen durch anschließendes Schleifen zu schützen. Der Schleifprozess erfolgt in einem ausgeklügelten Luftströmungswerkzeug, um eine hochpräzise, prozesssichere Umgebung für die Waferoberflächen zu gewährleisten. Das Asset verfügt auch über ein fortschrittliches automatisiertes Be- und Entlademodell, das in den Schleifprozess integriert ist. Dies wirkt als effizientes Handling und hat sich als Be- und Entladezeit deutlich verkürzt. Der ASM 60 kann auch mit anderen automatisierten Geräten integriert werden, um die Beteiligung des Menschen weiter zu reduzieren, was zu kürzeren Zykluszeiten und einer verbesserten Qualität der Ergebnisse führt. OPTOTECH ASM 60 Twin Cut bietet eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, hochpräzise Schleifanwendungen zu erreichen. Es wurde entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden und bietet ausgezeichnete Durchsatz- und Kosteneinsparungen in einer hohen Produktionsumgebung.