Gebraucht OPTOTECH ASP-200 #9222446 zu verkaufen

OPTOTECH ASP-200 Wafer Schleifen, Lappen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um hohe Präzision und Genauigkeit in Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Prozesse zu liefern. Es bietet ein hohes Maß an Prozessfähigkeit durch die Kombination von Präzisionspositionierungstechniken, modernen Technologien und einem innovativen Design. Das System ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die eine effiziente Bearbeitung von Wafern ermöglichen. Dazu gehören eine Präzisionsmotorsteuerung, eine leistungsstarke Servomotormaschine und ein vollautomatisiertes programmierbares Bauteilhandhabungswerkzeug. Das Asset bietet hohe Geschwindigkeit und hohe Genauigkeit Bewegungen, da es in der Lage ist, Bewegung nur ein Nanometer pro Zeit zu machen, so dass präzise Ergebnisse. Darüber hinaus bietet das Modell eine breite Palette von Steuerungsmöglichkeiten, einschließlich automatischer Einstellungen für Feuchtigkeit und Temperatur, sowie manuelle Übersteuerungen für zusätzliche Steuerung. Die Servomotorausrüstung bietet eine reibungslose Bewegung, hohe Genauigkeit und Präzisionskontrolle der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Das System verfügt auch über ein digitales Kompensationsmodul, das programmiert werden kann, um für alle Varianzen in Materialeigenschaften oder Substraten anzupassen. Dies sorgt jedes Mal für ein gleichmäßiges Finish. Zu den weiteren Merkmalen ASP-200 Einheit gehören benutzerfreundliche Bedienelemente, eine schnelle und präzise Produktpositionierung sowie eine nachgeschliffene Laminiermaschine, die eine einheitliche und gleichmäßige Verarbeitung garantiert. Darüber hinaus ist das Werkzeug in der Lage, mit präzisen und automatisierten Schleif- und Läppprozessen die hochwertigste Waferoberfläche herzustellen. Die Anlage sorgt zudem für eine nahezu glatte und kettfreie Waferoberfläche durch einen hochautomatisierten und flexiblen Produktionsprozess. Insgesamt ist das OPTOTECH ASP-200 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell eine innovative Lösung für die Präzisionsbearbeitung von Wafern. Es bietet eine leistungsstarke Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren, was zu präzisen und präzisen Waferoberflächen führt. Es bietet ein hohes Maß an Kontrolle und Flexibilität für unterschiedliche Parameter und Substrate und bietet höchste Qualität Oberflächen für alle Arten von Wafern.