Gebraucht OPTOTECH ASP 80 DMT #293651482 zu verkaufen

OPTOTECH ASP 80 DMT ist eine vollautomatische, programmierbare Ausrüstung zum präzisen Waferschleifen, Läppen und Polieren von Hochleistungs-Halbleiter- und Optikbauelementen. Das System wird zur Vorbereitung von Substraten auf die richtige Größe, Form und Oberflächengüte mit minimalem Abfall verwendet. Das Gerät kombiniert eine Präzisionsschleif- und Läppeinheit, eine Poliereinheit und eine integrierte Steuermaschine zur vollständigen Automatisierung des Schleif- und Polierprozesses. Die Schleifstufe des Verfahrens beginnt mit einem hochpräzisen Roboter, der Diamantschleifscheiben verwendet, um den Durchmesser des Substrats auf die erforderliche Größe und Form zu reduzieren. Der Roboter ist so konfiguriert, dass ein gleichmäßiges Schleifmuster und eine minimale Oberflächenrauhigkeit gewährleistet sind. Danach folgt eine Läppeinheit: Hier dreht ein magnetisch angetriebener Präzisionstisch das Substrat, während der Tisch gleichzeitig mit Diamantsuspensionen versorgt wird, die dem Schleif- und Polierprozess zuführen. Dies gewährleistet eine homogene, ultraflache Substratoberfläche. Die Polierstufe umfasst eine hochpräzise Poliereinheit. Diese Einheit ist mit einer Schleifbürste ausgestattet, kombiniert mit einem Oszillationsmerkmal, das hilft, gleichmäßiges Polieren zu liefern und gleichzeitig Wärmeerzeugung und Oberflächenschäden zu reduzieren. Die Einheit ist auch so konzipiert, dass der Benutzer die Polierparameter programmieren und ein optimales Oberflächenprofil erhalten kann. Das Werkzeug ist ferner mit einer integrierten Steuerung mit einer Computerschnittstelle und einem digitalen Panel ausgestattet. Der Controller sorgt dafür, dass die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse programmiert werden können, während die Computeroberfläche es dem Benutzer ermöglicht, Rezepte zu erstellen und zu modifizieren. Das digitale Panel ermöglicht es dem Anwender, die aktuelle Rezeptur zu überprüfen und die Parameter entsprechend anzupassen. Insgesamt ist ASP 80 DMT ein vielseitiges Asset, das präzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ermöglicht. Das Modell eignet sich zum Schleifen und Polieren einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Halbleiter-, Optik- und MEMS-Bauelementen. Es ist auch für den Einsatz in mittleren bis großen Produktionsumgebungen optimiert und bietet dem Anwender maximale Flexibilität und Kontrolle der Schleif- und Polierprozesse.