Gebraucht OPTOTECH ASP 80 Twin A #293825268 zu verkaufen

OPTOTECH ASP 80 Twin A ist eine leistungsstarke, automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Diese Maschine wurde entwickelt, um Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterwafersubstraten zu ermöglichen. Es ist in der Lage, optische Oberflächen auf einer Reihe von ein- und mehrschichtigen Substraten wie Silizium, Metall, Keramik und mehreren Schichten von organischen Halbleitern herzustellen. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten: einer zweiteiligen Läppvorrichtung und einer Schleifspindel. Die Läppvorrichtung verwendet zwei Diamant-Läppplatten, eine zum Schleifen und Läppen und eine zum Polieren. Die Läppvorrichtung ist auf einer Präzisionsspindel montiert und ermöglicht eine präzise Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Diese Spindel kann manuell bedient oder über die integrierte Rechnerschnittstelle gesteuert werden. Die Läppplatten sind so ausgelegt, dass sie einen bestimmten Abstand zwischen Läpp- und Schleifflächen einhalten, der je nach Bedarf des Substrats eingestellt werden kann. Zusätzlich ist die Läppvorrichtung mit einer Halterung für Substrate bis 300 mm Durchmesser ausgestattet. Die Maschine ist auch mit einer Schleifspindel ausgestattet, so dass Schleifscheiben beim Schleifen und Läppen verwendet werden können. Die Spindel ist mit einer Geschwindigkeitsregeleinheit ausgestattet, die eine Feinabstimmung der Geschwindigkeit des Schleifprozesses ermöglicht. ASP 80 Twin A ist mit automatisierten Polierfunktionen ausgestattet und bietet eine reibungslose Nachbearbeitung. Das Polierverfahren verwendet ein Walzenpolierrad, das die Härte, Drehzahl und Druck auf das Substrat einstellen kann, um den Polierprozess entsprechend den Bedürfnissen des Substrats anzupassen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem Drucksensor ausgestattet, der eine präzise Steuerung der beim Polieren auf das Substrat aufgebrachten Kraft ermöglicht. Insgesamt ist das OPTOTECH ASP 80 Twin A Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug so konzipiert, dass es eine effiziente und genaue Verarbeitung einer Vielzahl von Substraten ermöglicht. Seine automatisierten Fähigkeiten, die präzise Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse und seine Verbesserungen wie der Drucksensor und die Polierscheibe bieten dem Anwender leistungsstarke und vielseitige Produktionsmöglichkeiten. Diese Ressource ist eine ausgezeichnete Wahl für alle, die eine hochpräzise, automatisierte Verarbeitung von Halbleiterscheibensubstraten benötigen.