Gebraucht PETER WOLTERS AL1 #152787 zu verkaufen

PETER WOLTERS AL1 Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist eine effiziente Möglichkeit, Wafer für die Weiterverarbeitung in der Halbleiterindustrie vorzubereiten. Das System umfasst drei Hauptabschnitte - den Großrechner, in dem die Schleif-, Läpp- und Polierstufen, das Poliermedium und die automatisierte Be- und Entladeeinheit untergebracht sind. Das Mainframe der Maschine verfügt über drei Stufen, die jeweils eine einzigartige Funktionalität für die Oberflächengüte des Wafers bieten. Die erste Stufe ist ein kontinuierlicher Vorschubmahlprozess, der ein planares Finish liefert. Während dieses Schleifvorgangs schleifen und polieren die rotierenden Schleifscheiben die Waferoberfläche und beseitigen eventuelle Oberflächenunvollkommenheiten. Die zweite Stufe besteht aus einem Läppverfahren, das die Waferoberfläche mit hochpräzisen Ausrichtsystemen poliert. Sowohl diese Schleif- als auch Läppvorgänge sind so ausgelegt, daß die Waferoberfläche innerhalb von 3 bis 6 µm Genauigkeit liegt. Die letzte Stufe der Verarbeitung ist die Polierstufe, die entweder mit Hochdruckstrahlen oder speziellen Polierkissen durchgeführt wird. Diese Stufe sorgt dafür, dass die Oberflächen des Wafers glatt und spiegelartig sind. Während des Polierprozesses für jede Art von Material wird mit Hilfe verschiedener Injektoren ein einzigartiges Poliermedium eingeführt. Dieses Poliermedium trägt zur Verbesserung der Oberflächengüte bei und verbessert auch die optische Qualität des Wafers. Der automatisierte Be- und Entladeabschnitt trägt zur Steigerung der Effizienz und Produktivität des Werkzeugs bei. Dieser Abschnitt wurde entwickelt, um die Auslastung des Assets zu optimieren, die manuelle Arbeit zu reduzieren und einen konsistenten Waferfluss innerhalb des Modells zu gewährleisten. Die automatisierte Be- und Entladeeinrichtung sorgt dafür, dass für jede Stufe des Polierprozesses die richtige Zeit zugewiesen wird und keine Überlastung der Bearbeitungseinheiten auftritt. Insgesamt ist PETER WOLTERS AL-1 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ein hocheffizientes Verfahren, um Wafer für die Weiterverarbeitung in der Halbleiterindustrie vorzubereiten. Der automatisierte Be- und Entladeabschnitt sorgt dafür, dass die Einheit bestmöglich genutzt wird und der dreistufige Betrieb eine hohe Präzision und Oberflächengüte gewährleistet.