Gebraucht PETER WOLTERS AL2 #9398316 zu verkaufen

ID: 9398316
Double disk lapping machine Manual Wheel width, 35" Wheel diameter, 35" Table: Length, 35" Width, 35" Spindle power: 14 kW.
PETER WOLTERS AL2 ist eine komplette Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für das Vorschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterkristallen, Galliumarsenid und Siliziumscheiben bis 300 mm Durchmesser ausgelegt. Das System ist mit einer automatischen Kristall-Be-/Entladestation und bis zu zwei Wafer-Schleifköpfen ausgestattet. AR-ONE Advanced Robot Control ist optional erhältlich. Die Wafer-Schleifköpfe von PETER WOLTERS AL 2 sind mit einem maschinengesteuerten Schleifdrucksensor ausgestattet, der eine gleichbleibende hochpräzise Schleifleistung ermöglicht. Die Schleifköpfe sind standardmäßig mit einer korrosionsbeständigen Diamantscheibe ausgestattet, die ein schnelles und einfaches Abrichten für lange Betriebszeiten ermöglicht. Die Läppstation ist für die einseitige Halterung des Wafers ausgelegt, wobei der gesamte Prozess in einer abgedichteten Umgebung abläuft. Dies garantiert Wiederholbarkeit und minimiert Kreuzkontaminationen. Die Läppstation verfügt über eine variable Drehzahl, die es dem Bediener ermöglicht, den Prozess in Abhängigkeit von der Oberflächentopographie des Wafers anzupassen. Die Polierstation von AL2 verfügt über eine patentierte Pneumix-Druckfilmfördereinheit, die dafür sorgt, dass die richtige Menge an Schmierpaste der Folienkartusche zugeführt wird. Diese Maschine wurde entwickelt, um die bestmögliche Schleif- und Polierleistung zu bieten. Darüber hinaus verwendet das Werkzeug hohe Geschwindigkeit und konsistente Beschleunigung, um Planheitsfehler und Linienbreitenvariationen in der polierten Waferoberfläche zu minimieren. AL 2 verfügt auch über einen patentierten CNC/manuellen Verstellmechanismus, der eine Feinabstimmung des Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses ermöglicht. Kurz gesagt, PETER WOLTERS AL2 ist ein hochmodernes Waffelschleif-, Läpp- und Polierobjekt. Die patentierten Technologien und das fortschrittliche Robotersteuerungsmodell sorgen für hochpräzise und wiederholbare Ergebnisse. Das Gerät eignet sich perfekt für alle Arten von Halbleiter-, Galliumarsenid- und Siliziumscheiben bis 300 mm Durchmesser.
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