Gebraucht PETER WOLTERS / LAPMASTER BD 300 #9375038 zu verkaufen

PETER WOLTERS/LAPMASTER BD 300 ist eine spezialisierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Umwandlung von Wafern vom rauen Schleifen in feine Oberflächen mit überlegener Ebenheit und Oberflächenrauhigkeit entwickelt wurde. Das System ist für die Verarbeitung von Wafern mit bis zu 8 Zoll Durchmesser ausgelegt und wurde speziell entwickelt, um wiederholbare und konsistente Ergebnisse bei minimaler Wartezeit zwischen einzelnen Waferbearbeitungsläufen zu liefern. Die Einheit besteht aus folgenden Komponenten: Oberflächenschleifmechanismus, kugelförmiges Läppen und Feinpolieren, Prozesssteuerung und Stützinfrastruktur. Der Oberflächenschleifmechanismus ist eine spindelgetriebene, keramikbeschichtete, flache Platte mit 12 Zoll Durchmesser. Die Platte ist auf einem linearmotorischen Antrieb mit einer Vorschubgeschwindigkeit von bis zu 1,2 Zoll pro Sekunde montiert. Dies ermöglicht extrem präzise und wiederholbare Oberflächenschleifergebnisse. Die kugelförmige Läpp- und Feinpolierkomponente besteht aus einem 24-Zoll-Durchmesser Läpp- und Fertigkocher. Diese Komponente wird mit sechs Polierköpfen und fünf Läppköpfen mit jeweils eigenen Nuten und Geschwindigkeiten geliefert. Dies wird verwendet, um eine Kuppel zu erreichen und die Oberfläche des Wafers zu polieren, wodurch ein gleichbleibender Grad an Oberflächenrauhigkeit bei minimaler Verzerrung erreicht wird. Der Prozesscontroller steuert den gesamten Prozess und stellt eine Plattform zur Aufzeichnung und Ausgabe von Ergebnissen bereit. LAPMASTER BD 300 bietet eine Reihe von Unterstützungsinfrastrukturen, einschließlich Leistungsaufnahme, Luftabluft und einer Luftzirkulationsmaschine. Es bietet auch einen 25-Liter-Kühlmittelspeicher und mehrere Kühlmitteldüsen. Das Werkzeug ist auch mit zwei großen, abnehmbaren und zusammenklappbaren Tischen sowie einem Einkammer-Umweltgehäuse ausgestattet, das Schutz vor Staub und anderen Verunreinigungen bietet. Diese Anlage eignet sich ideal für Anwendungen in der Halbleiter-, optischen und Datenspeicherindustrie und ist für müheloses und effizientes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern konzipiert. Die Integration eines Prozessreglers und modernster Technologie, die speziell für die Waferbearbeitung entwickelt wurde, sorgt für eine höhere Genauigkeit und Reproduzierbarkeit. Mit seinem automatisierten Betrieb und seiner Langlebigkeit ist dieses Modell eine gute Wahl für viele Bedürfnisse beim Waferschleifen, Läppen und Polieren.