Gebraucht PETER WOLTERS / LAPMASTER microLine AC 2000-P2 #9352424 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9352424
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Double side polishing machine, 12"
Wheel dimensions:
Outer: 1935 mm
Ring width: 686 mm
Thickness: 80 mm
Wheel distance: 190 mm With 80 mm wheel thickness
Pneumatic:
Maximum load pressure: 3500 daN
Compressed air: 6,5 Bar
Electronic equipment:
Servo drives digitally controller
Upper wheel: 46 kW/40 min⁻¹
Lower wheel: 46 kW/40 min⁻¹
Inner workpiece drive: 7,5 kW/min⁻¹
Outer workpiece drive: 7,5 kW/min⁻¹
Hold the drive aggregates for lower working wheel and workpiece drive
Electromechanical height adjustment for outer and inner pin ring
Splash guard pan
Assembly connections for easy access
Pneumatic load control
Interception device
Weighting device
Drives
Working wheels
Safety device
Corrosion resistant design
Electric switch cabinet (Air cooled)
CNC Controller
Operating panel
Polishing media connection and metering
Slurry distribution system
Polishing media collecting channel
Tool kit
Basical range of CNC control S7-400 with visualization
Pressure control via proportional valve and pressure sensor
Display of the actual pressure value
13-Pressure ranges
Variable speed of rotation change in each pressure range of each drive
Variable change of rotation direction
Automatic swiveling in / out
5-Conditioning program with recorded inception height
Alternative list for selective programming functions:
Swiveling device
Starting of the drives
Feeding of the polishing media
Wet mode
0020: Brush program
0030: Cooling water temperature monitoring
0040: Rinsing and spraying device (Chemical polishing)
0050: Spraying device
0060: Levelling device for horizontal adjustment of the upper working wheel
0070: Epicyclic work holder drive system
0080: (2) Polishing wheels
0090: Back up
Options:
0100: Power backup
0110: Polishing compound connection
0120: Cable identification
0130: Mixing block
0140: Taiwan electrics
Electrics: 460 V
UPS: 230 V
0150: Packing
0160: Commissioning
0170: Status light
0180: Loading counter
0190: Second hand operation station
0200: Shower guns for DI- Water
0210: (2) Heating / Cooling aggregate (WRK) 12760 W
0220: Heating / Cooling aggregate Heating possibility up to 55°C
0230: Fittings for cooling water circulation system with refrigeration unit
0240: 6-Step polishing program
0260: Fiberglas cable
0270: Separate drive security
0290: Signal tower with LED
0300: Indication of signal tower
0310: Upgrades
0320: 80-Polishing feed holes
0330: Anti-syphoning package
0340: Measuring device (Flatness)
0350: Distance block set
0360: Steel straight edge, 2000-0 mm
0370: Additional cable length
0380: Engineering costs
0390: PDR System
Power supply: 400 V + 6%-10% (Acc. DIN IEC 38)
Frequency: 50 Hz
Control voltage: 203 V / 24 VDC
2007 vintage.
PETER WOLTERS/LAPMASTER microLine AC 2000-P2 ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät für die mehrseitige, vollautomatische Waferbearbeitung. Es bietet eine hochgenaue und gleichmäßige Herstellung von großen und kleinen Wafern bis 200 mm Größe. Das System verfügt über eine fortschrittliche computergesteuerte Roboter-Lade- und Orientierungseinheit. Diese Maschine ist darauf ausgelegt, Wafer präzise und konsequent auf Schleif- und Polierwalzen zu platzieren. Die hochpräzisen Schleif-/Polierrollen sind in einem rotierenden Spannfutter für präzise Winkeleinstellungen gelagert, was ein sehr feines Schleifen und Polieren von Wafern ermöglicht. Das Werkzeug verwendet Präzisions-Diamantschleifschleifmittel zum Polieren von Wafern auf höchstmögliche Toleranzen. Es bietet eine hervorragende Oberflächengüte und Genauigkeit für flache und gekrümmte Oberflächen. Der mechanische Schleifprozess in Kombination mit der computergesteuerten Anlage sorgt für wiederholbare Ergebnisse. Das Modell verfügt auch über eine erweiterte Wafer-Mapping-Ausrüstung, um konsistente, präzise Ergebnisse zu gewährleisten. Das Wafer-Mapping-System verwendet Präzisionslasersensoren und einen 3D-Laserscanner. Der Laserscanner sammelt Datenpunkte aus den Wafern, um eine detaillierte topographische Karte der Oberfläche des Wafers zu erstellen. Diese Daten werden in die Robotereinheit eingespeist, um den Wafer zum Schleifen und Polieren genau zu positionieren und zu sichern. LAPMASTER microLine AC 2000-P2 verfügt auch über eine fortschrittliche Nachbearbeitungsmaschine. Dieses Tool sammelt und speichert automatisch Datenpunkte aus dem abschließenden Schleif- und Polierprozess, um wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Das Post-Processing-Asset entfernt auch alle Grate, Dellen oder andere Unvollkommenheiten aus dem fertigen Wafer. PETER WOLTERS microLine AC 2000-P2 ist für lange Durchgänge ausgelegt und lässt sich problemlos in bestehende Waferbearbeitungssysteme integrieren. Es ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200mm zu handhaben und bietet hervorragende Ergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.
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