Gebraucht PETER WOLTERS MicroLine AC 319 #9401243 zu verkaufen

PETER WOLTERS MicroLine AC 319 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist eine präzise Oberflächenveredelungslösung, die konsistente, hochwertige Ergebnisse mit schnellen Zykluszeiten liefert. Das System eignet sich für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien von harten Sonnenelementen bis zu weichen zarten Wafern. Es kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 4 Zoll aufnehmen und bietet außergewöhnliche Ebenheit, Rundheit und Oberflächenrauhigkeit mit wiederholbaren Ergebnissen. Die Einheit besteht aus drei unabhängigen Modulen: Schleifen, Läppen und Polieren. Das Schleifmodul nutzt die Software Machine 15, um die Schleifleistung des Wafers mit präziser Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit digital zu regulieren und optimale Ergebnisse zu erzielen. Es ist mit einer luft- oder wassergekühlten Schleifspindel ausgestattet, die eine präzise Steuerung und Feinabstimmung der Oberfläche ermöglicht. Darüber hinaus kann die Schleifscheibe in Sekundenschnelle ausgetauscht werden und eine Reihe verschiedener Radchemien stehen zur Verfügung, um Flexibilität für verschiedene Anwendungen zu bieten. Das Läppmodul verfügt über eine Präzisionsplatte und einen pneumatischen Ladearm. Die Platte besteht aus einem hochpräzisen Wechselstrommotor und einem lagegesteuerten Antriebswerkzeug. Dadurch wird sichergestellt, dass Wafer korrekt geläppt und optisch poliert werden, was zu präzisen und präzisen Oberflächenbearbeitungen führt. Wenn ein härteres Substrat benötigt wird, kann ein optionales Läpprad hinzugefügt werden, um das Verfahren weiter zu verbessern. Das Poliermodul ist so konzipiert, dass es eine einheitliche und qualitativ hochwertige Politur für eine Vielzahl von Materialien bietet. Es verwendet einen Gleichstrommotor mit hohem Drehmoment, der Geschwindigkeiten bis zu 10.000 U/min erreichen kann, um präzise Polierergebnisse zu erzielen. Das Polierrad ist verstellbar, um entweder eine harte oder weiche Verarbeitung bereitzustellen, und eine Reihe von verschiedenen Poliermedien kann je nach Anwendung verwendet werden. MicroLine AC 319 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Asset bietet die Flexibilität, eine Vielzahl von Materialien, schnelle Zykluszeiten und überlegene Oberflächenqualität unterzubringen. Es ist eine perfekte Lösung für kritische Anwendungen in der Halbleiter- und anderen Branchen, die eine präzise Oberflächenveredelung erfordern.