Gebraucht PETER WOLTERS MicroLine AC 700-F #293815062 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293815062
Weinlese: 2007
Double-sided batch processing machine
Used for Grinding of sapphire blanks
Chiller
Breakout station
Automatic powder filling station
Monitor
Keyboard
Mouse
Unloading trolley
Cooling system
Thickness: +- 10 microns
2007 vintage.
PETER WOLTERS MicroLine AC 700-F ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Poliervorrichtung für die Verarbeitung verschiedener Halbleitermaterialien. Das System ist mit einer fortschrittlichen CNC-Steuerung und automatisierter Konfiguration ausgestattet, um maximale Präzision und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertigste Oberflächen auf dem Markt zu produzieren. Die Einheit besteht aus zahlreichen Komponenten, darunter einem CNC-Schleiftisch, einer SPS-Regeleinheit, einem pneumatischen Spindelantrieb sowie mehreren Schleif-, Läpp- und Poliermodulen. Der Schleiftisch verfügt über eine fortschrittliche CNC-Steuerungsmaschine, die eine hohe Präzision des Schleifprozesses gewährleistet, während die SPS-Regelungseinheit einen ordnungsgemäßen Betrieb aller Komponenten gewährleistet. Der pneumatische Spindelantrieb erleichtert die dynamische Bewegung und ermöglicht den Einsatz verschiedener Werkzeuge, die schnell und präzise gewechselt werden können. Der Schleifprozess wird an einer Diamantschleifscheibe durchgeführt. Mehrere Schneidparameter sind einstellbar und lassen sich je nach Anforderung des einzelnen Prozesses leicht einstellen. Das Verfahren führt zu Ebenen, Oberflächenstrukturen und Formen, die auf spezifische Anwendungen zugeschnitten werden können. Der Läppvorgang ermöglicht eine höhere Oberflächengenauigkeit, eine erhöhte Oberflächengüte und die Beseitigung von Defekten. Das Läppen wird erreicht, indem das Werkstück mit hohen Geschwindigkeiten gedreht wird, während ein Druck auf den Teil ausgeübt wird. Das Werkzeug ist mit einer Vakuumquelle ausgestattet, die überschüssige Späne entfernt und Beschädigungen der optischen Oberfläche verhindert. Der Polierprozess verwendet Diamantschleifmittel, um ein nahes Netzformergebnis mit einer Oberflächengüte von bis zu 4 nm RMS zu erzielen. Das Polieren kann angepasst werden, um die höchste Qualität Oberflächengüte unter Beibehaltung der gewünschten Ebenheit und Wellenform zu produzieren. MicroLine AC 700-F ist ein unschätzbares Werkzeug für die Herstellung hochwertigster Komponenten. Seine ausgeklügelte CNC-Steuerung, automatisierte Konfiguration sowie Läpp- und Polierfunktionen sorgen für hervorragende Oberflächenbearbeitungen und Wiederholbarkeit. Dieser Vorteil ist ideal für die Herstellung überlegener und komplexer Komponenten mit engen Toleranzen und ist ein Must-Have-Modell für jede Wafer-Fertigungsanlage.
Es liegen noch keine Bewertungen vor