Gebraucht PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F #9397410 zu verkaufen

PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf maximale Präzision und Leistung ausgelegt ist. Das System kann mehrere hundert Wafer gleichzeitig verarbeiten und eignet sich somit ideal für Fertigungsvorgänge, die eine hohe Serienproduktion benötigen. 2015-F Einheit nutzt innovative doppelseitige Schleif- und Läpptechnologie, die eine schnelle und effiziente Verarbeitung der komplizierten Mikrostrukturen in Halbleiterscheiben ermöglicht. Diese Technologie ist in der Lage, im Nanometermaßstab konstruierte Strukturen mit einem einzigen Durchgang zu erzeugen, um konsistente und genaue Schleif- und Läppergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine ist sehr anpassbar, so dass Variationen in Schleifgeschwindigkeiten, Druck und Diamantnivellierung Polieren. PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F ist zudem mit einem vollautomatischen Steuerungswerkzeug ausgestattet, das präzise und zuverlässige Steuerungsparameter liefert. Diese erweiterte Steuerung ermöglicht eine schnelle und präzise Waferbewegung während des gesamten Schleif- und Läppvorgangs und verhindert dabei Schäden, die aufgrund von Unerfahrenheit des Bedieners auftreten können. 2015-F Modell enthält eine integrierte High-Speed, rauscharme, hochauflösende CCD-Kamera. Diese Kamera liefert Echtzeit-Feedback über den Schleif-, Läpp- und Polierprozess und eine vergrößerte Ansicht der Mikrostrukturdetails. Darüber hinaus ist die Ausstattung in ein modernes 3D-Messsystem integriert. Dieses Gerät verwendet fortschrittliche optische Bildgebungstechnologie, um detaillierte Rückmeldungen über das Profil und die Oberflächenintegrität des Wafers vor, während und nach dem Schleifvorgang zu liefern. PHILTEC INSTRUMENTS 2015-F Maschine ist auf Prozesskonsistenz, Zuverlässigkeit und Genauigkeit ausgelegt. Es bietet zuverlässige, wiederholbare und kostengünstige Produktionsanforderungen für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen. Die fortschrittliche Automatisierung und die integrierten visuellen 3D-Messfähigkeiten machen es perfekt für Halbleiteranwendungen, da es komplizierte Mikrostrukturen schnell und präzise verarbeiten kann.