Gebraucht PLUS TECH BS-102 #157466 zu verkaufen

PLUS TECH BS-102 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein vielseitiges, leistungsstarkes System, das speziell für die Präzisionstechnik von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es verwendet eine Diamantschleifscheibe und ist hocheffizient beim Polieren und Schleifen und bietet eine Reihe von Materialentfernungsoptionen. BS-102 ist mit einer starr gestalteten Schleifscheibe ausgestattet, um präzise Schleifen und Läppen zu gewährleisten. Es weist auch eine geschlossene Wasserkühlung auf, um sicherzustellen, dass der Wafer während des Schleif- oder Polierprozesses keiner übermäßigen thermischen Beanspruchung ausgesetzt ist. Dadurch erreicht die Maschine eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei der Reduzierung normaler Oberflächenunregelmäßigkeiten. Das Werkzeug besteht aus drei Grundkomponenten; Schleifscheibe, Bedienfeld und Poliersensoren. Die Schleifscheibe ist das Herzstück für die Präzisionsmaschine und bietet eine robuste Schleiffläche, die eine hervorragende Schnittleistung bei geringen Oberflächeninterferenzen bietet. Durch die Verwendung von hochpräzisen Lagern und Motoren ist die Schleifscheibe in der Lage, sich mit minimalen Vibrationen zu drehen, während die elektronischen Poliersensoren die Geschwindigkeit des Schleifens und Läppens genau steuern. Das Bedienfeld ermöglicht es dem Benutzer, die Parameter des Schleifprozesses anzupassen und seinen Fortschritt zu überwachen. Das Panel ist mit einem LCD-Display und einem digitalen Display ausgestattet, das dem Benutzer eine visuelle Anzeige der aktuellen Einstellungen und des Schleifprozesses bietet. Darüber hinaus können Anpassungen schnell und effizient vorgenommen werden, was eine optimale Leistung ermöglicht. Schließlich ermöglichen die Poliersensoren eine präzise Ausrüstung am Ende des Schleif- oder Läppvorgangs. Die Sensoren können die Oberflächenrauhigkeit des Schnittes erkennen und eine hochgenaue Maschinenrückmeldung für den Bediener liefern. Dies ermöglicht konsistente und wiederholbare Ergebnisse, wodurch sichergestellt wird, dass Waferschleifen oder Läppen auf höchste Qualität durchgeführt wird. Mit einer Kombination aus präzisem Schleifen und Polieren liefert PLUS TECH BS-102 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Asset konsistente Ergebnisse und liefert hochwertige Wafer mit minimalen Defekten. Mit seinem robusten und zuverlässigen Design erfüllt dieses Modell sicher die höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie.