Gebraucht PLUS TECH SC-3050 #157462 zu verkaufen

PLUS TECH SC-3050 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochmodernes System zur Herstellung einer Vielzahl von fertigen Silizium- oder Keramikwafern. Mit einem präzise geführten, computergesteuerten Prozess wird diese Einheit entwickelt, um eine Waferoberfläche mit einer hohen Ebenheit und Rauheit zu schaffen. SC-3050 ist in der Lage, Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren von großen Wafern bis zu 8,0 Zoll (20,32 cm). PLUS TECH SC-3050 ist mit einer Präzisionsschleifscheibe und poliertem Rundring, zwei Läppplatten mit variabler Geschwindigkeit und einem hochmotorisierten Polierkissen ausgestattet. Die Schleifscheibe ist so konzipiert, dass sie jedem Wafer bei der Verarbeitung einen präzisen Durchmesser und eine präzise Dicke verleiht, die eine perfekte Wiederholbarkeit ermöglicht. Der polierte Rundring an der Schleifscheibe hilft, eine Oberfläche mit einem niedrigen Oberflächenrauhwert zu schaffen. Dies bietet eine hervorragende Schleifsteuerung bei der Erzeugung der gewünschten Oberfläche auf dem Wafer. Die Läppplatten mit variabler Geschwindigkeit können sowohl feine als auch grobe Oberflächen erzeugen. Diese Option bietet eine maximale Kontrolle des Läppvorgangs und bietet Konsistenz bei der Texturierung und Glättung jedes Wafers. Das Polierpad auf SC-3050 ist ein überlegenes Pad, das eine gleichmäßige, hochglänzende Oberfläche auf dem Wafer erzeugt. PLUS TECH SC-3050 Wafer Schleif-, Lapping- und Poliermaschine ist mit einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Oberfläche mit einem intuitiven Menüwerkzeug ausgestattet, das eine Schritt-für-Schritt-Anleitung für jeden Schritt des Prozesses bietet. Die Schnittstelle bietet auch Zugriff auf die detaillierten Maschinendatenpunkte des SC-3050, die dem Anwender volle Transparenz über den gesamten Prozess bieten. Darüber hinaus ist das Asset mit einem Multi-Station-Layout ausgelegt, mit dem mehrere Wafer gleichzeitig bearbeitet werden können. PLUS TECH SC-3050 ist eines der fortschrittlichsten Systeme auf dem Markt und bietet unvergleichliche Präzision und Leistung. Mit seinen innovativen Funktionen und der verbesserten Benutzererfahrung ist SC-3050 die perfekte Wahl für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.