Gebraucht PLUS TECH SCU-4050 #157467 zu verkaufen

ID: 157467
Weinlese: 2006
ULCAP supply system Specifications: 208 V 1 phase 50/60 Hz 9 A 2006 vintage.
PLUS TECH SCU-4050 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine automatisierte Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben für Anwendungen wie MEMS, CMOS-Bildgebung, optische Sensoren, LED und Power-Device-Verpackungen. Das System verfügt über einen zweiachsigen, hochpräzisen Schleif-/Läppkopf, der durch Servo-Motion mit Bewegungsauflösung bis 2 nm gesteuert wird und ein extrem feines Polieren bis zu den engsten Toleranzen ermöglicht. Die 4050 kann den Schleifprozess und die Polierparameter, einschließlich Schleifgeschwindigkeit und Schleifkonzentration, automatisch steuern, wie vom Benutzer voreingestellt, über eine grafische Benutzeroberfläche. Weitere wichtige Merkmale sind die aktive Schwingungsisolierung über eine Luftdämpfereinheit, die genaue Einstellung des Winkels von Lineal, Mikroskop und Bildgebungsmaschine sowie die Echtzeitüberwachung mit einer CCD-Kamera mit Echtzeit-Wafer-Abbildung. Das integrierte Schleif- und Läppverfahren mit diesem Werkzeug liefert höhere Präzisionsergebnisse als ein manueller Ansatz. Der 4050 ist zudem mit einem In-Line-Monitoring ausgestattet. Dabei wird ein Optical Fiber Monitoring Kit kombiniert mit einer CCD-Kamera, einem Objektiv und einem Bildprozessor verwendet. Das Überwachungsmodell ermöglicht die Visualisierung des Läpp- und Schleifprozesses sowie die Erkennung von Problemen in Echtzeit. Weitere Merkmale von SCU-4050 sind automatisches Be-/Entladen, automatischer Größenmess-/Temperatursensor, eine Kalibriereinrichtung und verschiedene Arten von Schleif-/Poliermedien für verschiedene Arten von Wafern. Das System verfügt auch über mehrere Sicherheitsmerkmale wie eine Luftblasdüse und einen Not-Aus-Knopf. PLUS TECH SCU-4050 ist eine komplette Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die entwickelt wurde, um qualitativ hochwertige Ergebnisse auf möglichst effiziente Weise zu erzielen. Es kombiniert hohe Genauigkeit Betrieb mit einer Vielzahl von Schleif- und Poliereinstellungen, so dass Benutzer ihre gewünschten Ergebnisse auf eine präzise, konsistente und kostengünstige Weise zu erreichen.
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