Gebraucht PROTH SPGS-0060AH #9238695 zu verkaufen

PROTH SPGS-0060AH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein vollautomatisches System zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern nach hohen Standards. Das Gerät kann für Produktionsschleifen, Läppen und Polieren sowie für F&E- und Laboranwendungen verwendet werden. Die Maschine verfügt über einen hochpräzisen Drehtisch, eine voll integrierte Softwareumgebung und ein flexibles Design, das eine einfache Aufrüstbarkeit ermöglicht. Der Drehtisch ist so konzipiert, dass er den Wafer in hochpräziser und hochgenauer Bewegung dreht. Dies geschieht mit einem Direktantriebsmotor, der sehr geringe Drehgeräusche und minimale Vibrationen bietet. Der Tisch ist bis zu 800 U/min drehbar mit einem maximalen Rundlauffehler von 2µm für den Wafer. Das Werkzeug verwendet ein Schleif-, Läpp- und Poliermedium, das automatisch mit einem proprietären Mechanismus abgegeben und entfernt wird. Die Medien sind vollautomatisiert und können schnell und einfach gewechselt werden. Die Medien sind in der Regel Diamant in verschiedenen Sorten von Papier, Schaum oder Gummi eingebettet, um verschiedene Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu erleichtern. Die Steuerung von SPGS-0060AH ist hoch fortgeschritten und ermöglicht präzises und konsistentes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in einer Vielzahl von Einstellungen. Die Software ist auch flexibel und ermöglicht es Benutzern, die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse an die Bedürfnisse ihrer spezifischen Anwendung anzupassen. Das Modell ist zudem mit Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die ein versehentliches Ein- oder Ausschalten des Wendetisches während des Betriebs verhindern. Es überwacht auch die Temperatur, um sicherzustellen, dass die richtige Arbeitsumgebung erhalten bleibt und um eine Beschädigung des Wafers durch Überhitzung zu vermeiden. PROTH SPGS-0060AH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment eignet sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter-, Sensor- und optische Geräteherstellung. Es bietet eine kostengünstige Lösung für hochpräzise Wafer-Fertigungsprozesse bei gleichzeitiger Gewährleistung der Sicherheit und Qualität des fertigen Produkts.