Gebraucht R&D ZAB-8W2M #9165240 zu verkaufen

R&D ZAB-8W2M Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um die Anforderungen der fortschrittlichen Halbleiterbauelementherstellung zu erfüllen. Dieses innovative System verfügt über ein fortschrittliches Design, das einen überlegenen Durchsatz, eine hervorragende Oberflächengüte und zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse liefert. Das Gerät ist für verschiedene Wafergrößen von 2 „bis 8“ Durchmesser mit einer maximalen Dicke von 30 mm ausgelegt. Das Futtergestell ist in der Lage, bis zu 40 Wafer mit einer maximalen Gewichtskapazität von 1,5 kg automatisch zu handhaben. Bis zu drei Läpp- und Poliervorgänge können gleichzeitig durchgeführt werden, wobei die Verarbeitungsparameter konsistent bleiben. Automatisierte Diagnosen überwachen den Prozess und warnen die Betreiber aller Problembereiche, um eine optimale Prozesskontrolle zu gewährleisten. ZAB-8W2M verwendet eine ausgeklügelte Schleif-, Läpp- und Poliermaschine mit hochpräzisen Linearmotorstufen und einem erweiterten Steuermodul. Dieses Schleifwerkzeug ist in der Lage, Proben bis zu einer Dicke von 10 µm mit einer Rauhigkeit von weniger als 0,01 µm effizient abzuschleifen. Das Läppgut, bestehend aus einem Rundrad und bedingtem Schleifmittel, gewährleistet eine hervorragende Wiederholbarkeit und Kontrolle der Prozessparameter und bietet eine hervorragende Oberflächengüte. Das Poliermodell sorgt für eine hervorragende Oberflächengüte, indem es eine Kombination aus Medien und einem Gülletank verwendet, um Rückstände von der Oberfläche zu reinigen und zu entfernen. Das fortschrittliche Design von R&D ZAB-8W2M verwendet Prozessüberwachungsparameter in Kombination mit den fortschrittlichen Linearmotorsteuerungen, um eine optimale Prozesskontrolle zu gewährleisten. Fehlererkennung und automatische Korrektur reduzieren das Risiko von Prozessfehlern. Fortschrittliche Funktionen wie die automatisierte Reinigung von Prozesskammern minimieren vergeudete Zeit und Aufwand für Wartung und sanitäre Einrichtungen. ZAB-8W2M Ausstattung ist mit einem benutzerfreundlichen HMI ausgestattet, das das Einrichten und Überwachen der Prozesssteuerungsparameter geradlinig ermöglicht. Darüber hinaus können optionale Extras wie Prozessüberwachung und API Daten für die weitere Prozessanalyse liefern. Abschließend ist R&D ZAB-8W2M ein zuverlässiges und wiederholbares Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das eine fortschrittliche Prozesskontrolle, einen überlegenen Durchsatz und eine hervorragende Oberflächengüte bietet.