Gebraucht REVASUM 6EC-II #293601512 zu verkaufen

REVASUM 6EC-II ist ein Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das es Kunden ermöglicht, die komplexesten Halbleiter- und Verbundmaterialien schnell, präzise und kostengünstig zu verarbeiten. Es ist der Branchenführer im Schleifen, Läppen und Polieren von 300mm und 200mm Durchmesser Halbleiterscheiben und anderen Substraten. 6EC-II Präzisionsscheibenschleifer nutzt eine dynamische Anordnung von parallelen Schleifscheiben, einschließlich einer servogetriebenen vorderen Schleifscheibe, um Oberflächen mit überlegener Oberfläche und Gleichmäßigkeit herzustellen. REVASUM 6EC-II verwendet eine Reihe von rotierenden Plattenscheiben, um sowohl Schleif- als auch Läppoperationen zu erreichen. Durch die Steuerung der relativen Geschwindigkeit und Steigung der Schleifscheiben können 6EC-II die Größe und Form der Körner genau einstellen, die jeder Vorgang verwendet, um einen optimalen Materialabtrag zu erzielen. REVASUM 6EC-II ist auch in der Lage, Wafer mit präzisen Poliertüchern und Schleifmedien parallel zu polieren. 6EC-II verwendet fortgeschrittene Bildzuordnungstechniken, um sicherzustellen, dass Wafer gleichmäßig geschliffen und geläppt werden, mit maximaler Betriebszeit zwischen Rad/Pad-Änderungen. REVASUM 6EC-II bietet zudem erweiterte Prozesssteuerungsfunktionen durch einfache Softwareanpassungen. So können die Anwender Prozessparameter genau einstellen und die gesamte Prozessausgabe steuern. 6EC-II ist vollautomatisiert, von ersten Einlauf- und Einrichtungsprozeduren bis hin zur Überwachung und Aufzeichnung der Ergebnisse nach dem Prozess. Darüber hinaus verfügt REVASUM 6EC-II über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, darunter Drucksensoren, Interlocks und redundante automatisierte Alarme. Das offene Architekturdesign von 6EC-II ermöglicht eine einfache Integration und Kompatibilität mit verschiedenen automatisierten Prozesssystemen. Insgesamt bietet REVASUM 6EC-II Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem Kunden eine kostengünstige und zuverlässige Verarbeitung, so dass sie schnell wiederholbare Verarbeitungsleistung bei maximaler Betriebszeit erzielen können. Dank seines flexiblen und fortschrittlichen Designs ist 6EC-II das ideale System für eine Vielzahl von Anwendungen, von Halbleiter- und Verbundmaterialien bis hin zu flachen Substraten.