Gebraucht ROBERT HAGEMANN Class 100 #293662487 zu verkaufen

ROBERT HAGEMANN Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen der Klasse 100 sind für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen in der Halbleiterindustrie konzipiert. Dieses System kombiniert Präzisions-Polieren von Silizium-Wafern für Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit. Es verwendet einen Direktantriebsmotor, um den Schleif-/Läpp-/Polierkolben anzutreiben, was präzise Waferbewegungen und Pflege erleichtert. Die Stromquelle ist eine einphasige 230 VAC TO 120 VAC bei 60Hz, wodurch das Gerät sowohl für Reinraum- als auch für Laborumgebungen geeignet ist. Die Maschine zeichnet sich durch ein robustes Design aus hochwertigen Materialien und Komponenten aus. Das Äußere ist aus Edelstahl für den langfristigen Gebrauch und Schutz gebaut. Der obere Abschnitt enthält präzise geschliffene Platten, die eine millimetergenaue Wafer-Manipulation ermöglichen. Das Bedienfeld enthält Touchscreen und LCD für Echtzeit-Feedback zum Präzisionsprozess. Die vom Menschen gesteuerte Benutzeroberfläche ermöglicht die Eingabe von Präferenzen zu jedem der drei Prozesse der Maschine. Die Einstellungen können an verschiedene Wafertypen angepasst werden und die Tiefenziele beibehalten. Es verfügt auch über eine interne Konsole, wo Benutzer eine Vielzahl von Parametern überwachen können, einschließlich Druck, Temperatur, Geschwindigkeit und abrasive Größe. Der Schleifprozess beginnt mit einem Nassschleifen bei niedrigen Geschwindigkeiten und der Einwirkung von Schleifmitteln. Dieser Vorgang beseitigt Fehler und Unregelmäßigkeiten an der Oberfläche des Wafers. Danach wird der Wafer bewegt und auf die Läppplatte gedrückt. Zum Läppen werden Schleifmittel auf die Platte gestreut und die während des Schleifvorgangs entstandenen kleineren Unregelmäßigkeiten und Mikrograte beseitigt. Schließlich entfallen durch das Polieren die verbleibenden Längs-, Quer- und In- und Out-Oberflächenkratzer durch Einwirkung von Schleifmitteln und Luft bei hohen und gleichbleibenden Geschwindigkeiten. Am Ende wird dann, wenn die gewünschte Oberflächengüte erreicht ist, der Wafer sorgfältig überprüft und messtechnische Daten aufgezeichnet. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug der Klasse 100 ist mit allen notwendigen Werkzeugen und Technologien ausgestattet, um eine hochmoderne Feinbearbeitung auf einem Siliziumwafer für eine verbesserte Geräteleistung zu erreichen. Es eignet sich ideal für Forschungs- und Entwicklungseinheiten, Serienproduktion und Verbundprojekte in der Halbleiterindustrie.