Gebraucht ROGERS AND CLARKE L-250-S #77437 zu verkaufen

ROGERS AND CLARKE L-250-S ist eine vielseitige und leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Speziell entwickelt, um einen hoch kontrollierten, automatisierten Prozess für das Läppen und Schleifen von Dünnwafern anzubieten, sorgt sein fortschrittliches Design für hohe Präzision und Wiederholbarkeit sowie reduzierte Wartungskosten und Ausfallzeiten. L-250-S System besteht aus drei Hauptkomponenten: Waferschleif- und Läppspindeln, Wafer-Polierspindeln und der C-Frame-Antriebseinheit. Die Scheibenschleif- und Läppspindeln beherbergen unabhängige Drehstrommotoren, die zum Schleifen und Schleifen der Kanten von Dünnwaferproben mit wiederholbaren Ergebnissen ausgelegt sind. Sein Schleifprozess reduziert aktiv die Verzerrung der Proben und belässt die Kanten des Wafers mit den gewünschten Abmessungen und genauen Oberflächenbearbeitungen. Die Polierspindeln verwenden weiche Reibungsgegenschaufeln, um den Dünnwafer-Proben eine gleichmäßige Oberfläche zu verleihen. Die C-Frame-Antriebsmaschine sorgt für eine hohe Genauigkeit in der Probenpositionierung, die anspruchsvolle Abstandsmessungen sowie eine wiederholbare Drehindexierung ermöglicht. Aus hochwertigem Edelstahl, ROGERS UND CLARKE L-250-S Werkzeug ist gemacht, um zu halten. Die Scheibenschleif- und Läppspindeln sind in der Lage, mit Scheibengrößen bis 250 mm Durchmesser zu arbeiten und sind speziell darauf optimiert, die Proben während des Schleifvorgangs minimal zu verzerren. Die Polierspindeln verfügen über eine On-the-Fly-Feinabstimmung, um jedes Mal ein gleichmäßiges Finish zu gewährleisten. Der C-Frame-Antrieb trägt dazu bei, dass empfindliche Proben mit äußerster Sorgfalt behandelt werden, was zu konsistenten Probenneuorientierungen und Positionsmessungen führt. Neben seinen einzigartigen Leistungsmerkmalen bietet L-250-S Modell auch ergonomische und kostensparende Funktionen. Die Geräte sind mit Blick auf den Benutzer konzipiert und bieten optimierte Zugänglichkeit und Workflow. Seine Fähigkeit, große Chargen dünner Wafer in einem einzigen Zyklus zu verarbeiten, reduziert die Zeit- und Energiekosten erheblich. Mit ihrem integrierten Design und automatisierten Prozessen reduziert das System zudem den Bedarf an Handarbeit und individuellem Wafer-Handling. ROGERS AND CLARKE L-250-S ist eine innovative Einheit, die höchste Präzision, Wiederholgenauigkeit und Produktivität beim Dünnwaferschleifen, Läppen und Polieren bietet. Das intuitive Design und die automatisierten Prozesse machen es zu einer kostengünstigen und benutzerfreundlichen Lösung für eine Vielzahl von Dünnwafer-Verarbeitungsanwendungen.