Gebraucht ROGERS AND CLARKE L-250-S #99902 zu verkaufen

ROGERS AND CLARKE L-250-S
ID: 99902
Wafergröße: 10"
pel grinder, 10" 220 / 60 / 3 1/3 HP fixed speed oscillation motor 3/4 HP Eaton variable speed spindle drive.
ROGERS AND CLARKE L-250-S ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um die Bedingungen für eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion zu erfüllen. Dieses System wurde für den Einsatz mit Verbundhalbleitermaterialien wie Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) und anderen Halbleitermaterialien entwickelt. L-250-S besteht aus einer einzigen Schneideinheit mit einem zweiachsigen Antrieb zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Die Einheit verfügt über eine Schleifvorrichtung, die in der Lage ist, eine Vielzahl von Bearbeitungsmöglichkeiten zu erreichen, indem sie zwei Arten von Schleifscheiben, hohe Geschwindigkeit und niedrige Geschwindigkeit. Die Hochgeschwindigkeitsschleifscheibe ist in der Lage, Oberflächenmaterial mit einer Geschwindigkeit von 150 µm pro Minute zu entfernen, während die Niedergeschwindigkeitsscheibe Material mit einer Rate von 20 µm pro Minute entfernen kann. Ein voll verstellbarer Läppkopf sorgt für passive Glättung und kann verwendet werden, um den Wafern eine geringe Oberflächenrauhigkeit zu verleihen. Zusätzlich kann die Maschine zum Polieren des Wafers verwendet werden, um die schwache Signalstärke oder Präzision zu erhöhen. Auf diese Weise kann sie die Waferausbeute erhöhen und die Ausbeute verringern. ROGERS AND CLARKE L-250-S bietet auch ein automatisches Verkabelungswerkzeug an, mit dem die Wafer mit hoher Geschwindigkeit bearbeitet und bearbeitet werden können. Das Asset umfasst zwei Steuerungscomputer, die verwendet werden können, um die Schleif-, Läpp- und Polieroperationen durch manuelle, halbautomatische und vollautomatische Modi zu steuern. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell kann eine überlegene Qualität und einen schnelleren Durchsatz erzielen, da es mit einer großformatigen, hocheffizienten Schleifeinheit und einem hochpräzisen Läppkopf ausgelegt ist. Diese Ausrüstung kann für Wafer jeder Größe verwendet werden und eignet sich für eine Vielzahl von Branchen, wie Präzisionsoptik, Laseroptik, Monitor und Display, Mikroelektronik und Halbleiterproduktion. L-250-S ist eine ideale Wahl für diejenigen, die ein hochwertiges, kostengünstiges und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Poliersystem benötigen. Es bietet eine beispiellose Genauigkeit im Prozess, höhere Ertragsraten und die Fähigkeit, hervorragende Produktqualität schnell, konstant und zuverlässig zu liefern.
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