Gebraucht ROYAL MASTER TG-12x3 #293829276 zu verkaufen

ROYAL MASTER TG-12x3 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Präzisionsschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um extrem flache Oberflächen auf Wafern für eine Vielzahl von Halbleiter- und Mikroelektronikbauelementen zu produzieren. Das System kann Wafer bis zu 12 "Durchmesser und 3mm dick handhaben. Das Gerät ist mit einer robusten, hochbelastbaren Schleifspindel und einem wassergekühlten Schleifkopf ausgestattet, der ein schnelles und hochgenaues Schleifen von Wafern ermöglicht. Die Schleifspindel ist auf einer robusten linearen Lagerschienenmaschine montiert, die präzise Bewegungen in drei Achsen ermöglicht. Das Linearlagerschienenwerkzeug wird durch einen Servomotor betätigt, der eine hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit gewährleistet. Die Läppkomponente des Bauteils verfügt über einen doppelseitigen Wellenhalter mit einem Vakuumfutter zum Halten des Wafers, der eine präzise Bewegung in zwei Achsen ermöglicht. Das Vakuumfutter ist quer auf einem linearen Lagerschienenmodell montiert, um Feineinstellungen entlang der X- und Y-Achse zu ermöglichen. Das Läppen wird von einer wassergekühlten Diamantrundscheibe bearbeitet. Die Läppscheibe ist an einer servoangetriebenen Querstufe angebracht, die für eine robuste und präzise Bewegung der Läppscheibe sorgt und eine sehr präzise Planarisierung der Waferoberfläche ermöglicht. Das Polieren des Wafers wird durch ein doppeltes Polierkopfdesign mit einer Präzisionsnivellierausrüstung dazwischen gehandhabt. Dadurch entfällt jede Kantenrundung und es wird eine sehr flache Waferoberfläche gewährleistet. Die Polierköpfe sind mit einer Wasserkühlung ausgestattet, die dazu beiträgt, dass die Waferabschnitte beim Polieren gleichmäßig bleiben. Das System ist in einem Reinraumgehäuse untergebracht und ist mit einer in sich geschlossenen Wasserfiltrationseinheit verbunden, um sauberes, schmutzfreies Wasser für die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu gewährleisten. Die Maschine verfügt auch über ein automatisiertes Wafer-Handhabungswerkzeug, das Wafer be- und entlädt, so dass eine einfache und sichere Bedienung der Anlage in einer Reinraumumgebung möglich ist. TG-12x3 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist für eine schnelle und einfache Einrichtung und vollständige Prozesswiederholbarkeit konzipiert. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften ist das Gerät in der Lage, extrem flache Oberflächen auf Wafern für eine Vielzahl von Halbleiter- und Mikroelektronikbauelementen zu produzieren.