Gebraucht RUSH 132C #9238645 zu verkaufen

RUSH 132C ist ein modernes Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um die glatte, gleichmäßige Oberfläche von Wafern zu gewährleisten, die in der Halbleiter- und Elektronikindustrie verwendet werden. 132C eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen die Oberflächengüte einzelner Wafer kritisch ist. Das System verwendet drei Schleif- und Polierschritte - Grobschleifen, Feinschleifen und Polieren - um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. Die erste Stufe der Einheit ist das Grobschleifen, das mit Diamantschleifwerkzeugen durchgeführt wird, die im Kopf der Schleifmaschine gehalten werden. Dadurch werden etwaige hohe Flecken entfernt und die anfängliche Oberflächenschicht des Wafers erzeugt. Die zweite Stufe des Schleifens ist das Feinschleifen, bei dem diamantgeprägte und imprägnierte Schleifscheiben verwendet werden, um die Oberfläche des Wafers weiter zu verfeinern. Die letzte Polierstufe verwendet eine einzigartige Poliermaschine, die spezielle Schleifpolster und Schmierstoffe verwendet, um eine ultraglatte Oberfläche auf dem Wafer zu produzieren. RUSH 132C Tool ist voll automatisiert, mit erweiterten Steuerungsfunktionen, die es dem Bediener ermöglichen, die Geschwindigkeit und den Druck sowie die Drehrichtung anzupassen. Dadurch wird sichergestellt, dass das gewünschte Ergebnis mit größerer Konsistenz und Genauigkeit erzielt werden kann. Darüber hinaus ist der Schleif- und Polierkopf verstellbar und ermöglicht es dem Bediener, den Kopf in jede Richtung zu bewegen, wodurch eine vollständige Kontrolle über den Prozess möglich ist. 132C Anlage enthält auch erweiterte Überwachungsfunktionen, einschließlich Temperaturkontroll- und Drucküberwachungssysteme, die sicherstellen, dass das Schleifen und Polieren erfolgt, ohne den Wafer zu überhitzen. Dieses Modell enthält auch mehrere Sicherheitsmerkmale, wie Notabschaltungen und eine Überdruckabschalteinrichtung. Diese Merkmale sorgen dafür, dass der Bediener stets über den Zustand des Systems informiert ist und der Wafer während des gesamten Prozesses in gutem Zustand bleibt. Insgesamt ist RUSH 132C eine fortschrittliche und zuverlässige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die höchste Qualität der Waferoberflächen gewährleistet. Diese Maschine kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, um sicherzustellen, dass die Oberflächengüte des Wafers von höchster Qualität ist. Es hat sich als ein unschätzbares Werkzeug für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erwiesen, und seine fortschrittlichen Funktionen stellen sicher, dass es ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug ist.