Gebraucht SAGITTA Centar #9245653 zu verkaufen

SAGITTA Centar ist eine hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum präzisen Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm bis zu 5 μ m oder weniger. Das System besteht aus einer vollautomatischen Schleifstation, einer Polierstation und einer optischen Inspektionsstation sowie einer Vakuumeinheit und anderen automatisierten Komponenten. Die Schleifstation ist mit einer hochpräzisen Schleifspindel, einer präzise programmierbaren Antriebsmaschine und einer motorisierten Maske ausgestattet, um Wafer mit wiederholbarer Genauigkeit und Oberflächenveredelung präzise zu schleifen. Die Polierstation verfügt über ein doppelachsiges, hochpräzises Diamant-Schleifkissen und ein gut gestaltetes Arbeitstisch, um ein homogenes Polieren zu gewährleisten. Das Polieren wird mit einem automatisierten, gesteuerten Prozess abgeschlossen und durch eine spezialisierte proprietäre Software optimiert. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer am Ende des Prozesses eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberflächengüte aufweisen. Die mit Centar integrierte optische Inspektionsstation inspiziert die geschliffenen und polierten Oberflächen mit einem Lasermessgerät, um Genauigkeit und Oberflächenqualität zu gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass die geschliffenen und polierten Wafer alle vorgegebenen Standards erfüllen. Das Vakuumwerkzeug verbessert die Schleif-, Polier- und Messvorgänge weiter, indem Verschmutzungen und Verunreinigungen verhindert werden. SAGITTA Centar ist darüber hinaus mit mehreren benutzerfreundlichen Funktionen ausgestattet, wie automatisierte Datenaufzeichnung jedes Zyklus, programmierbare Steuerungssoftware für automatisierte Sequenzen und verschiedene Sicherheitsfunktionen. Alle Komponenten des Modells wurden sorgfältig von führenden Lieferanten bezogen und nach höchsten Qualitätsstandards hergestellt, um ein reibungsloses Funktionieren und hervorragende Ergebnisse zu gewährleisten. Zusammenfassend ist Centar eine zuverlässige, präzise und automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hervorragende Eigenschaften und Leistung bietet und somit ideal zum Präzisionsschleifen, Polieren und Messen von Wafern geeignet ist. Dieses System eignet sich für die Forschung und Herstellung von Halbleiterbauelementen sowie für anspruchsvolle Anwendungen in anderen Branchen.