Gebraucht SAMSUNG C-4 3 #293669571 zu verkaufen

SAMSUNG C-4 3 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein vollautomatisches System entwickelt, um Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren in einem Prozess zu liefern. Das Gerät verfügt über eine doppelseitige Frontplattenspindel mit drei Köpfen und einem Arbeitstisch zur Einstellung der Schleifparameter. Der Betrieb wird von einem mehrachsigen Bewegungsregler gesteuert und beinhaltet einen leistungsstarken Mikroprozessor zur genauen Steuerung von Parametern wie Radgeschwindigkeit, Rückzugsgeschwindigkeit, Spindeldrehzahl und Wurfwinkeleinstellungen. C-4 3 ist entworfen, um die härtesten Anforderungen der Halbleiterindustrie für enge Präzisionstoleranz und Energieeffizienz zu erfüllen. SAMSUNG C-4 3 verfügt über einen Hauptkörper, der gebaut ist, um strengen Prozessanforderungen mit einer maximalen Steifigkeitsstruktur, einer Hochgeschwindigkeitsspindel und einer Wärmeableitungsmaschine zu widerstehen. Der Schleifscheibenträger ist aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, um eine genaue Ausrichtung und wiederholbare Leistung für lange Zeiträume zu gewährleisten. Die Schleifköpfe für C-4 3 bestehen aus langlebiger hochdichter Verchromung und sind speziell entwickelt, um den Schleifdruck zu minimieren und die Schnittleistung zu maximieren. Die Frontplattenspindel ist doppelseitig ausgelegt, um die Produktivität und Steifigkeit zu erhöhen und eine überdurchschnittliche Schnittleistung durch eine optimale Schleifdruckverteilung zu gewährleisten. SAMSUNG C-4 3 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Werkzeug verfügt über eine optimale Kühlvorrichtung für verbesserte Schnittleistung und Temperaturansprüche für minimale Verschlechterung der Bearbeitbarkeit des Materials. Die Spindel wird durch Aufbringen eines luftansaugenden Kühlmodells auf die Spindellager hergestellt, wodurch eine volle Drehzahl bei minimalem thermischen Anstieg erreicht wird. Die Spindel arbeitet mit einer maximalen Drehzahl von 2.000 U/min. C-4 3 Ausrüstung ist entworfen, um eine Vielzahl von Werkstückmaterialien und Größe Fähigkeiten mit Hochgeschwindigkeitsschleifen und Läppbewegung zu erfüllen, die genau durch den gesamten Prozess durchführt. Das System bietet auch einen digitalen Controller, der für eine schnelle und wiederholbare Ausführung programmiert ist und einen einfachen Prozess mit Qualitätsgenauigkeit einrichtet. SAMSUNG C-4 3 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit ist mit den neuesten Innovationen in der Technologie entworfen, um den gesamten Schneid- und Veredelungsprozess in einer automatisierten Maschine für hohe Produktivität und Genauigkeit zu integrieren.