Gebraucht SANBORN T22 HS-2-560 #9303069 zu verkaufen

SANBORN T22 HS-2-560 ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um einen verbesserten Durchsatz, Teilgenauigkeit und Prozesskontrolle für die Konditionierung und Glättung von Oberflächen zu bieten. Es eignet sich für flache Plattensubstrate, diskrete Komponenten und geformte Produkte. Das System besteht aus Grobschliff, Grobschliff, Feinschliff, Polieren, Profillappen und Reinigungsmodulen. Die Grobschleifscheibe ist eine Schleifscheibe, die in verschiedenen Körnern erhältlich ist und zur schnellen Materialabtragung dient. Der grobe Läppvorgang wird verwendet, um ein genaues Oberflächenprofil bereitzustellen. Es wird durch schnelles bis mittelschnelles Läppen mit einem diamantbeladenen Schleifmedium erreicht. Der feine Läppvorgang wird verwendet, um eine überlegene Oberfläche auf dem Substrat zu erzielen und wird durch langsames Läppen mit einem Monocleadoslurry durchgeführt. Das Poliermodul weist einen Schlammbecher auf, der eine gleichmäßige Plastifizierung des Substrats während des Prozesses ermöglicht, was zu einer hochwertigen und wiederholbaren Oberfläche führt. Das Profil-Läppmodul wurde entwickelt, um die höchste Genauigkeit auf dem fertigen Produkt zu bieten. Sie erfolgt mit einer diamantbeladenen Aufschlämmung, die mit einer langsameren Geschwindigkeit und mit einem höheren Druck gedreht wird als bei den bisherigen Läppvorgängen. Mit diesem Verfahren können verschiedene Präzisionsflächen erzeugt werden, von spiegelartiger Ebenheit bis hin zu komplexen Konturen. Schließlich enthält die Einheit ein Reinigungsmodul, das für die Entfernung von Partikeln, Rückständen und Läppmaterial ausgelegt ist. Die Maschine verwendet ein Luftströmungswerkzeug, Wärme und chemische Mittel, um alle unerwünschten Materialien effektiv von den Substraten zu entfernen. Abschließend ist T22 HS-2-560 ein vielseitiges und präzises Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das überlegene Oberflächenveredelungen für verschiedene Substrate bietet. Es besteht aus fünf Hauptmodulen; Grobschliff, Grobschliff, Feinschliff, Polieren und Reinigen - für mehr Durchsatz, Teilegenauigkeit und Prozesskontrolle.