Gebraucht SATISLOH A-II #9241375 zu verkaufen

SATISLOH A-II Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes System, das in der Halbleiterherstellung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Silizium und Glasscheiben verwendet wird. Diese Einheit zeichnet sich durch ihre hohe Flexibilität in Bezug auf Substratgeometrien und Materialzusammensetzungen aufgrund ihres einstellbaren Geschwindigkeitsbereichs und inklusive Linear- und Rotationsachsen aus. Es bietet Funktionen wie LED-Wafer-Inspektion, integrierte Kühl- und Heizsysteme und Echtzeit-Feedback zu Ergebnissen. A-II-Maschine kann Wafergrößen bis 250 mm Durchmesser mit Standard-Siliziumschleif- und Läppwerkzeugen und -prozessen handhaben. Es bietet auch die Fähigkeit, einseitige oder doppelseitige Wafer auf zylindrischen und ebenen Oberflächen mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu schleifen. Die Schleifstation liefert durch ihren einstellbaren Geschwindigkeitsbereich und zwei Linear- und zwei Drehachsen gleichmäßige und wiederholbare Ergebnisse mit minimaler Variation. Die Läppstation hingegen ist in der Lage, verschiedenste Techniken und Materialien zu kombinieren, um gewünschte Ergebnisse zu erzielen. Beispielsweise wird eine innere Körperkraft aufgebracht, um eine optimale Druckverteilung und damit den Erfolg des Verfahrens zu erreichen. Es ermöglicht auch hohe Genauigkeitsergebnisse aufgrund seines einstellbaren Drehzahlbereichs und seiner Fähigkeit, die genaue Anzahl der für einen bestimmten Wafer erforderlichen Umdrehungen zu berechnen. Die Polierstation von SATISLOH A-II ist die fortschrittlichste Station und bietet polierte Oberflächen mit praktisch keinen Defekten und zeichnet sich dann durch ihre Fähigkeit aus, Oberflächenstufen zu beseitigen. Es kann auch alle Kontaminationen und Kratzer mit einer Kombination von Techniken wie Ultraschallschlamm, dielektrische Gülle und Bürstenpolieren zu beseitigen. Darüber hinaus bieten seine Linear- und Rotationsachsen eine präzise Steuerung und Einstellung für ideale Oberflächenbearbeitungen. Schließlich bietet die LED-Wafer-Inspektionsstation ein vollständiges Bild des Wafers sowie detaillierte Messungen und Analysen. Es ist in der Lage, irgendwelche Fehler in der Oberfläche zu erkennen und kann zur Gerätekennzeichnung verwendet werden. A-II stellt das Beste in der Halbleiterindustrie für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern dar. Es bietet höchste Flexibilität und Genauigkeit für die Verarbeitung einer Vielzahl von Wafern mit einer Reihe von Substraten. Seine einzigartigen und fortschrittlichen Funktionen bieten ein äußerst zuverlässiges und wiederholbares Werkzeug, das es zu einem wesentlichen Vorteil für jede produktive Anlage macht.