Gebraucht SATISLOH Auto-Flex #9354588 zu verkaufen

SATISLOH Auto-Flex ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Geeignet für eine Vielzahl von Wafergrößen, ist das System voll programmierbar und kann mehrere Prozesse in einem Zyklus durchführen. Die Maschine ist modular aufgebaut, ermöglicht eine einfache Anpassung und Konfiguration an bestimmte Anwendungen und ist vollständig umschlossen, um eine saubere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Herzstück von Auto-Flex ist die integrierte Schleif- und Poliereinheit, die dem Gerät ein hohes Maß an Oberflächengüte ermöglicht. Das Gerät kann mit bis zu drei Läpp- und Polierkassetten konfiguriert werden, wodurch Läpp-/Polieroperationen mit unterschiedlicher Präzision möglich sind. Ein mehrstufiger Betrieb von bis zu zehn Schleif-/Läpp-/Polierschritten kann für maximale Flexibilität und Effizienz jederzeit gespeichert und zurückgerufen werden. Die Maschine ist auch mit AC-Servomotorantrieb für überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgestattet. Das Werkzeug kann für verschiedene Wafer Schleifen und Polieren Anwendungen wie Vorbereitung für Flip Chip Bonding, Stressentlastung und Kontaktlapping/Polieren verwendet werden. SATISLOH Auto-Flex kann auch zur zerstörungsfreien und elektrischen Prüfung sowie zur Vorbereitung von Oberflächen zum Ätzen verwendet werden. Das Asset bietet erweiterte Prozesskontrollfunktionen aufgrund seiner Fähigkeit, die Wafer während der Läpp-/Polieroperationen zu messen und zu analysieren. Auto-Flex ist mit Blick auf die Sicherheit konzipiert, mit einem Sicherheitsverriegelungsmodell, Not-Aus-Taste und eingebauten Sicherheitswachen für den Bedienerschutz. Es bietet auch flexible Automatisierungsfunktionen, so dass die Geräte in automatisierte Wafer-Fertigungslinien integriert werden können. Das System bietet auch programmierbare Auftragsspeicher und Rückrufe für mehr Produktivität und Flexibilität. SATISLOH Auto-Flex ist eine leistungsstarke und zuverlässige Einheit, die überlegene Ergebnisse liefert. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und der überlegenen Flexibilität ist die Maschine eine ideale Wahl zum Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Wafergrößen in der Halbleiterindustrie.