Gebraucht SATISLOH Duo-Flex #9394939 zu verkaufen

SATISLOH Duo-Flex ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung von SATISLOH. Dieses System nutzt ein Doppelspindel-Design und zwei separate Schleifer, so dass es auf mehreren Wafern gleichzeitig arbeiten. Dies geschieht durch Drehung der Wafer in verschiedene Richtungen und Einstellung der Geschwindigkeit, was zu einer äußerst effizienten Waferbearbeitung führt. Zunächst werden die Wafer mit den oberen und unteren Klemmen in die Schleifkammer geladen. Die Schleifkammer passt sich automatisch an Höhe und Breite an, um einen ordnungsgemäßen Sitz der Wafer zu gewährleisten. Mit Hilfe eines Kalibrierwalzensatzes wird dann die richtige Ausrichtung der Wafer in der Schleifkammer bestimmt, wodurch gleichmäßiger Druck für ein gleichmäßiges Schleifen gewährleistet ist. Der Prozess nutzt dann mehrere einzigartige Technologien, um ein präzises und effektives Schleifen zu gewährleisten. Die erste davon ist das Duo-Flex-Verfahren, das zwei gegenläufige Schleifflächen kombiniert und das gleichzeitige Läppen und Polieren mit hoher Präzision ermöglicht. Ein patentiertes Schleifverfahren „Isopolar“ verbessert die Waferqualität weiter und verwendet zwei separate, elektrisch gegenüberliegende Schleifscheiben, um statische Ladungen und Kantenrundungen zu eliminieren. Schließlich enthält das Gerät auch eine patentierte „Intelligent Plane Detection“ -Maschine, die die Oberfläche des Wafers beim Schleifen überwacht und die Schleifscheiben automatisch auf eine präzise Oberfläche einstellt. Dieser Prozess ermöglicht einen höheren Durchsatz und reduziert die Anzahl der Unvollkommenheiten im fertigen Produkt. SATISLOH Duo-Flex ist für die Arbeit in einer Vielzahl von Branchen konzipiert und bietet eine leistungsfähige und zuverlässige Maschine für die Herstellung von Wafern mit einer präzise bearbeiteten Oberfläche. Mit seinem Doppelspindel-Design und der Kombination fortschrittlicher Funktionen ist Duo-Flex eine unglaublich effiziente Möglichkeit, schnell Oberflächenveredelungen bis zu 0,2 µm zu erzielen.