Gebraucht SATISLOH i-Flex #293684277 zu verkaufen

SATISLOH i-Flex ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die von der Einzelwaferbearbeitung bis zur Großserienfertigung reicht. Dieses System wurde entwickelt, um branchenführende Prozessleistung und -effizienz zu bieten und gleichzeitig langwierige manuelle Operationen im Zusammenhang mit herkömmlichen Schleifsystemen zu reduzieren. I-Flex bietet auch die Flexibilität, an einer Vielzahl von Materialtypen und -größen zu arbeiten. Die integrierte konstruktive Konstruktion des Geräts ist für eine langfristige Haltbarkeit und einen zuverlässigen Betrieb ausgelegt. Es verwendet ein einfaches, modulares Layout und integrierte Prozessalgorithmen, die den Schleifweg optimieren und den Energieverbrauch senken und gleichzeitig den Durchsatz maximieren. Dies gewährleistet Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei minimaler Wartung und Ausfallzeit. Der SATISLOH i-Flex bietet zudem eine einstellbare Spindelgeschwindigkeit, die auf unterschiedliche Waferprofile eingestellt werden kann und dem Anwender eine Feinabstimmung des Waferprofils für eine bessere Gesamtleistung ermöglicht. Der Schleifvorgang beginnt mit dem Laden des Wafers auf die Montagevorrichtung, nachdem er zum Schleifen mit anderen Werkzeugen wie einem UV-Ozonreiniger vorbereitet wurde. Sobald der Wafer montiert ist, beginnt der Schleifvorgang. Die Spindel dreht sich mit bis zu 3.000 U/min, während eine Schleifscheibe die Bewegung der Vorrichtung steuert, um eine optimale Schleifleistung zu gewährleisten. Die Maschine verwendet dann abrasive Läppkissen verschiedener Grits und Texturen, um die gewünschten Waferoberflächen zu erreichen. Diese Pads haben ein einzigartiges Schmiermittel, um den Wärmeaufbau zu reduzieren und die Lebensdauer der Ausrüstung zu verbessern. Sobald die gewünschte Oberflächengüte erreicht ist, führt i-Flex einen Reinigungsprozess durch. Hierdurch soll der gesamte Mahlschutt entfernt werden, so daß kein Rückstand auf dem Wafer verbleibt. Danach wird das Werkzeug dann mit dem Polierprozess fortfahren. Dies wird mit Poliertüchern und einem Diamantsuspensionsschmiermittel abgeschlossen. Vor Beginn des Polierprozesses passt das Gut den Druck und die Geschwindigkeit je nach Material und Größe des zu bearbeitenden Wafers an. Der Polierprozess wurde entwickelt, um eine höhere Oberflächengüte mit einer höheren Genauigkeit und Gleichmäßigkeit zu erzielen. Schließlich wird SATISLOH i-Flex die letzte Phase des Prozesses mit einem fortschrittlichen mehrschichtigen Trocknungsmodell abschließen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer eine gleichmäßige, gleichmäßige Oberfläche hat, ohne dass Rückstände zurückbleiben. Dieses effiziente Verfahren kann in mehreren Branchen wie der Halbleiter-, Datenspeicher-, LED-Beleuchtungs- und Photovoltaik-Industrie verwendet werden, um zuverlässigere und präzisere Komponenten zu produzieren.