Gebraucht SATISLOH P Matic 16 #9362221 zu verkaufen

SATISLOH P Matic 16 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das sowohl Keramik- als auch Halbleiterwafer gleichzeitig verarbeitet und ein komplettes Kantenschleifen, Läppen und Polieren in einem kompakten Arbeitsgang ermöglicht. Diese Maschine umfasst Merkmale wie ein bahnbrechendes, winkelverstellbares Schleifrad für gleichmäßige, konsistentes Kantenschleifen, ein hochpräziser Läppkopf mit bis zu fünf Diamant-Läppscheiben zum Läppen und Polieren, einen Touchscreen, der die Programmierung und Bedienung vereinfacht, und einen modularen Aufbau mit separaten Be-/Entlade- und Waferbearbeitungsfächern, die es dem Bediener ermöglichen, sich auf einen einzigen Arbeitsgang zu konzentrieren; während die Maschine die anderen Operationen im Hintergrund ausführt. Kern der Maschine ist ein fortschrittliches SPS-System, das eine Reihe von Bewegungs- und Präzisionssteuerung mit anpassbaren Parametern und Schritten bietet. Die SPS steuert alle Prozessstufen vom Kantenschleifen bis zum Läppen und Polieren und sorgt für gleichbleibende Qualität. Zusätzlich verwendet die Maschine hochpräzise Messgeräte, um das Kantenprofil sowie die Läppdicke und Oberflächengüte des bearbeiteten Wafers zu messen. Die Maschine folgt einem dreistufigen Prozess. Zum einen wird das Kantenschleifen mit einer speziell entwickelten Schleifscheibe durchgeführt, die zum schnellen und gleichmäßigen Entfernen der Waferkante arbeitet. Das Rad kann an verschiedene Kantenwinkel angepasst werden, wodurch eine vollständige Gleichmäßigkeit der Waferkante gewährleistet ist. Nach dem Kantenschleifen wird der Wafer an die Läppstation übergeben. Eine Diamant-Läppscheibe, die auf einem hochpräzisen Kopf montiert ist, dreht sich und schleift die Waferoberfläche herunter, wodurch eine glatte, ebene Oberfläche entsteht. Die Scheibe kann so eingestellt werden, dass sie sich in verschiedene Richtungen dreht, was eine vielseitige Palette von Schleifbewegungen ermöglicht, die unterschiedliche Oberflächenbeschaffenheiten erzeugen können. Schließlich wird der Wafer zur Polierstation geschickt, wo er mit einer diamantgetränkten Scheibe poliert wird, die das Entfernen von Restmaterial und die Erzeugung einer spiegelförmigen Oberfläche bewirkt. Dieser Polierschritt sorgt dafür, dass der Wafer in sein fertiges Produkt einbaubereit ist. P Matic 16 wurde entwickelt, um eine schnelle und effiziente Möglichkeit zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern ohne Kompromisse bei der Genauigkeit zu bieten. Die benutzerfreundliche Touchscreen-Programmierung und die einstellbaren Parameter ermöglichen eine vollständige Automatisierung des Prozesses und ermöglichen eine schnelle, konsistente und effiziente Verarbeitung.