Gebraucht SATISLOH SPM 50-2SL #9271649 zu verkaufen

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ID: 9271649
Weinlese: 2000
System, parts system Damaged parts: PC Hard Disk Drive (HDD) Pneumatic pressure regulator for clamping pressure Hydraulic pump Lamps Diskette drive Workpiece probe Spindle cooler Does not include cooler 2000 vintage.
SATISLOH SPM 50-2SL ist eine multifunktionale Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Analyse und Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm. Das System verwendet eine direkte Antriebsmembranspindelanordnung, um hochpräzises Einkristall-Diamantschleifen für eine Vielzahl von Anwendungen wie Schleifscheiben für Halbleiter, MEMS, Solarzellen und andere Geräte bereitzustellen. Das Gerät wird auch zur Planarisierung von Waferoberflächen in Stirnschleif-, Rückenschleif-, Läpp- und Polierprozessen eingesetzt. Die Maschine verfügt über eine Spindelmodulbaugruppe mit einem Drehtisch und drei linearen Achsen zur Unterstützung der variablen Spindel. Die variable Direktantriebsspindel wird durch ein hochpräzises Lager unterstützt und bietet variable Drehzahlen bis 50.000 U/min. Es verfügt auch über eine automatische Spindelschwingungsregelung, die eine gleichmäßige und konsistente Scheibentrennung gewährleistet. Das Werkzeug ist mit einer starren Tischbaugruppe ausgestattet, die mit einer einkristallinen Diamantschleifscheibe und einem verstellbaren hydrostatischen Lagerelement ausgestattet ist, um eine frei schwimmende Plattform bereitzustellen. Dies gewährleistet Stabilität und Genauigkeit bei hoher Wiederholgenauigkeit von 0,002 µm. Um eine hohe Schleifgenauigkeit zu gewährleisten, ist der SATISLOH SPM 50-2 SL mit einem computergestützten Positionierungsmodell ausgestattet. Dazu gehört eine Digitalkamera, die die Mikrowaferoberfläche zur präzisen Positionierung anzeigt und drei servoangetriebene lineare Achsen für Mikrobearbeitungsoperationen. SPM 50-2SL enthält auch eine integrierte optische Messsonde zur kontinuierlichen Überwachung und Steuerung des Prozesses. Die Sonde umfasst eine berührungslose optische Einrichtung zur Messung der relativen Position und Winkelorientierung der Waferoberfläche sowie ein multispektrales Abbildungssystem zur Erkennung von Oberflächendefekten. Schließlich ist das Gerät mit einem intuitiven benutzerfreundlichen Touchscreen-Display ausgestattet, das eine visuelle Darstellung des gesamten Prozesses ermöglicht. Dadurch kann der Bediener Parameter und Einstellungen anzeigen und bei Bedarf Echtzeit-Anpassungen vornehmen. SPM 50-2 SL ist ideal für eine Vielzahl führender Waferbearbeitungsanwendungen.
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