Gebraucht SCHNEEBERGER 3SMG-Sirius #170035 zu verkaufen
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ID: 170035
Weinlese: 1992
Grinding machine
Specifications:
Control: GE Fanuc 15M
Spindel RPM: 3000 RPM
X: 400mm
Y: 200mm
Z: 310mm
1992 vintage.
SCHNEEBERGER 3SMG-Sirius ist eine hochpräzise Ausrüstung zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Dieses System kann mit einer Vielzahl von verschiedenen Werkzeugen und Zubehör integriert werden, um eine Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen. Das Gerät ist zum intensiven Schleifen und Läppen sowie zum ultrapräzisen Polieren in der Lage, um einwandfreie Oberflächen zu erzielen. 3SMG-Sirius verwendet innovative Komponenten, um die Präzision und Genauigkeit der Wafermaterialien zu gewährleisten. Dazu gehören ein SPS-Steuergerät sowie ein LCD-Touchscreen für einfachen Zugriff auf die Maschine. Die Antriebs- und Getriebesysteme sind aus SCHNEEBERGER patentierten Servo Drive Systemen aufgebaut, die einen präzisen und zuverlässigen Betrieb ermöglichen. SCHNEEBERGER 3SMG-Sirius verwendet eine Doppelspindel-Konstruktion für das Schleifen, Läppen und Polieren. Dies wurde entwickelt, um maximalen Durchsatz und Genauigkeit zu ermöglichen. Die Doppelspindeln werden unabhängig voneinander angetrieben, so dass Geschwindigkeit und Druck des Prozesses zur präzisen Steuerung eingestellt werden können. Die Maschine ist mit einer Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierzubehör ausgestattet, darunter diamantbeschichtete Schleifscheiben, Bürstenräder, Klebeband-hinterlegtes Schleifpapier und Emulsionsfilter, je nach gewünschter Oberflächenstruktur. Die Schleifmittel, die im Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierverfahren verwendet werden, werden ausgewählt, um die gewünschte Oberflächenqualität und Oberflächengüte zu erzeugen. Zum Beispiel können diamantbeschichtete Schleifscheiben mit ihrer hohen Härte verwendet werden, um scharfe Kanten herunterzuschleifen und Oberflächen zum Polieren vorzubereiten. Ebenso sind Bürstenräder die bevorzugte Wahl zur Beseitigung großer Materialfehler oder Oberflächenschäden. 3SMG-Sirius ist entworfen, um viele verschiedene Materialien zu verarbeiten, einschließlich Keramik, Wolframcarbid, kristallines Glas, sowie ultraharte Materialien und optische Gläser. Das Werkzeug ist mit Vakuumfuttern für einen zuverlässigen Halt am Wafer ausgestattet und sorgt dafür, dass das Schleifen, Läppen und Polieren parallel zum Wafer erfolgt. Dies ermöglicht es dem Asset, Wafer fast jeder Größe und Form zu verarbeiten, einschließlich sehr dünner und zerbrechlicher Proben. SCHNEEBERGER 3SMG-Sirius bietet viele Sicherheitsmerkmale, darunter einen Not-Aus-Knopf, ein integriertes Kühlmittelmodell und ein Schirmgehäuse. Dies verhindert das Fliegen von Funken und reduziert das Verletzungsrisiko. 3SMG-Sirius ist eine innovative und präzise Ausrüstung zum Waferschleifen, Läppen und Polieren, die hochwertige Ergebnisse mit höchster Genauigkeit und Präzision ermöglicht. Es wurde entwickelt, um eine Reihe von Materialien zu verarbeiten und bietet Flexibilität für jede Anwendung.
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