Gebraucht SCHNEIDER ALP 120 #293825989 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293825989
Weinlese: 2019
Polisher
Running hours: 730
32-Bits
CNC Controller
Double processor technique
TFT Color flat touch screen
Driven C-axis and tool spindle: 25-2500 r/min
Automatic polisher control
Quick changeable front cover
APS3D Interface
3D Corrective polishing
Measurement station
Lens center thickness
Operating system: Windows
Travel:
B-axis: 182°
X-axis: 182 mm
Z-axis: 118 mm
PT 12 Polish tank:
Stainless steel
Tank capacity: 12 liters
Run-in height: 280 mm
Over-rim NW: 50 mm
Heating power: 300 W
Cooling power: 250 W
Pump pressure: 0,7 Bar
Movable
Power supply: 200-240 V, 2.5 A, 50/60 Hz
SLG80/SLC202/HSE/HSC/HSC Chiller (Modulo Air):
Motor
Spindle
Polishing slurry
Blocking station
Power supply: 450-25-000X
2019 vintage.
SCHNEIDER ALP 120 ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Präzisionsbearbeitung von Halbleitermaterialien wie Silizium, Galliumarsenid und anderen Verbundsubstraten, die bei der Herstellung von Mikroelektronikbauelementen verwendet werden. Dieses innovative System bietet modernste Möglichkeiten, um extrem flache und glatte Waferoberflächen zu erreichen, die für die Herstellung hochwertiger Halbleiterbauelemente unerlässlich sind. Das Herzstück von ALP 120 ist seine vielseitige Plattform, die mehrere Verarbeitungsschritte in einen einzigen, nahtlosen Betrieb integriert. Diese Einheit verwendet eine Kombination aus Schleif-, Läpp- und Poliertechniken, um die Dicke des Wafers schrittweise zu reduzieren und gleichzeitig Oberflächenfehler zu beseitigen und die gewünschten Ebenheits- und Rauheitsspezifikationen zu erreichen. Die Fähigkeit, diese kritischen Schritte in einer einzigen Maschine durchzuführen, optimiert den Herstellungsprozess und sorgt für konsistente und wiederholbare Ergebnisse. Eines der Hauptmerkmale von SCHNEIDER ALP 120 ist seine hochpräzise Bewegungssteuerungsmaschine, die eine präzise Positionierung und Bewegung des Wafers während der Bearbeitungsstufen ermöglicht. Dieses Tool verwendet fortschrittliche Servomotoren, Linearführungen und proprietäre Algorithmen, um eine genaue Materialentfernung und eine gleichmäßige Oberflächenveredelung über den gesamten Wafer sicherzustellen. Die präzise Steuerung der Verarbeitungsparameter erhöht die Qualität und Gleichmäßigkeit der endgültigen Waferoberfläche, was zu verbesserter Geräteleistung und Zuverlässigkeit führt. ALP 120 ist mit einem anpassbaren Bearbeitungswerkzeug ausgestattet, das verschiedene Schleif-, Läpp- und Polierverbrauchsmaterialien aufnimmt, um die spezifischen Anforderungen verschiedener Substratmaterialien und Prozessziele zu erfüllen. Die Anlage ermöglicht es Benutzern, die entsprechenden abrasiven Materialien, Aufschlämmungen und Polierkissen auf der Grundlage der gewünschten Materialabtragsrate, Oberflächengüte und Ebenheitsanforderungen auszuwählen. Diese Flexibilität ermöglicht es Anwendern, die Bearbeitungsbedingungen für verschiedene Wafertypen zu optimieren und die gewünschten Ergebnisse mit maximaler Effizienz zu erzielen. Neben seinen erweiterten Verarbeitungsfunktionen umfasst SCHNEIDER ALP 120 eine Reihe innovativer Funktionen zur Verbesserung der Modellleistung und der Benutzererfahrung. Die Geräte sind mit automatisierten Be- und Entlademechanismen, Wafer-Handling-Robotik und Echtzeit-Prozessüberwachungs- und Steuerungssystemen ausgestattet, um den Betrieb zu optimieren und Ausfallzeiten zu minimieren. Die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht es dem Bediener, Verarbeitungsrezepte einzurichten, Prozessparameter zu überwachen und Ergebnisse mit Leichtigkeit zu analysieren, wodurch das System sowohl für Forschungs- als auch Produktionsumgebungen geeignet ist. Darüber hinaus umfasst ALP 120 modernste Prozessüberwachungs- und Rückkopplungssysteme, die eine Echtzeitkontrolle von Waferoberflächen während der Verarbeitung ermöglichen. Diese Systeme verwenden fortgeschrittene bildgebende Techniken, Sensoren und messtechnische Werkzeuge, um Rückmeldungen über Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und etwaige Fehler oder Anomalien zu liefern, die während der Verarbeitung auftreten können. Diese Echtzeit-Rückkopplungsschleife ermöglicht es dem Bediener, die Verarbeitungsparameter sofort anzupassen und die endgültige Waferqualität zu optimieren, ohne dass eine Nachbearbeitung erforderlich ist. Abschließend stellt SCHNEIDER ALP 120 eine hochmoderne Lösung für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen in der Halbleiterindustrie dar. Mit seinen fortschrittlichen Verarbeitungsfunktionen, der Präzisionsbewegungssteuerung, den anpassbaren Werkzeugoptionen und den erweiterten Überwachungsfunktionen ermöglicht diese Einheit es Benutzern, überlegene Flachheit, Oberflächengüte und Maßgenauigkeit mit hoher Effizienz und Zuverlässigkeit zu erreichen. ALP 120 ist eine vielseitige und robuste Plattform, die sich für ein breites Anwendungsspektrum von Forschung und Entwicklung bis hin zur Serienfertigung eignet und somit ein unverzichtbares Werkzeug für Halbleiterhersteller ist, die die hohen Anforderungen der modernen Mikroelektronikindustrie erfüllen wollen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor