Gebraucht SCHNEIDER CB Bond 09 E #293831245 zu verkaufen

SCHNEIDER CB Bond 09 E ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die hochpräzise einseitige und doppelseitige Verarbeitung von Halbleiterscheiben bis 200 mm Durchmesser. Es ist mit einer innovativen Metallbondtechnologie konzipiert, die hochgenaue Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse liefert. Diese Technologie ermöglicht höchste Präzision bei Planheit und Maßhaltigkeit. CB Bond 09 E-System ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien zu schleifen, zu läppen und zu polieren, einschließlich Standard-Silizium, Galliumarsenid und anderen III-V-Halbleitermaterialien. Es ist eine vollautomatische Maschine, die genaue Wiederholbarkeit mit einer Zykluszeit von weniger als 10 Minuten pro Wafer bietet. Der Schleif-, Läpp- und Polierprozess funktioniert während des gesamten Prozesses in einem geschlossenen Kreislauf und ermöglicht eine überlegene Kontrolle und Präzision. SCHNEIDER CB Bond 09 E ist mit einer hochpräzisen Werkzeugspindel, einem leistungsstarken Wechselrichter-Direktmotor und einer Keramik-Metall-Bindung Diamantschleifscheibe ausgestattet. Dieses Rad wurde entwickelt, um eine überlegene Oberflächengüte mit minimalen Untergrundschäden zu erreichen. Die Schleifscheibe wird von einem leistungsstarken Digitalmotor angetrieben, der den Schneidwiderstand und die Geschwindigkeit über die gesamte Bandbreite von Werkstücken steuert und die Materialabtraggeschwindigkeit steuert. Die fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierstation verfügt über einstellbare digitale Timer, die Präzisionsbearbeitung zu hochgenauen Toleranzen ermöglichen. Die Timer sind auch in der Lage, verschiedene Parameter anzuzeigen, wie Zykluszeit und Gesamtprozesszeit. Diese leistungsstarke Funktion ermöglicht eine überlegene Kontrolle der abrasiven Entfernung und gewährleistet höchste Präzision und Qualität. Komplettiert wird das Gerät mit einer eingebauten Luftreinigungsmaschine, einer wassergekühlten EM-Spule, einem hochpräzisen Vakuummodul und einem benutzerfreundlichen Bedienwerkzeug. Dieses Betriebsmittel ermöglicht die individuelle Einrichtung und Steuerung größerer Produktionsabläufe und unterstützt die Verwendung automatisierter Shopfloor-Muster. CB Bond 09 E ist eine innovative Lösung für die ultrapräzise einseitige und doppelseitige Bearbeitung mit hervorragender Leistung und unübertroffenen Ergebnissen. Es ist die ideale Lösung für extrem anspruchsvolle Operationen und bietet höchste Präzision und Genauigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren.