Gebraucht SCHNEIDER CB Bond 09 #9248183 zu verkaufen

SCHNEIDER CB Bond 09 ist eine leistungsstarke und präzise Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die für höchste Prozesskontrolle und Genauigkeit bei Wafer-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses automatisierte System ist mit einer vierachsigen Positioniereinheit ausgestattet und ist mit einer leistungsstarken SCHNEIDER-entwickelten und konstruierten konzentrierten Diamantaufhängung gekoppelt, die beispiellose Einstellmöglichkeiten für feinkörniges Läppen und Polieren ermöglicht. Zu den Kernkomponenten der Maschine gehört ein elektronisches Bedienfeld, das intuitive grafische Benutzeroberflächen bietet, mit denen der Bediener verschiedene Prozessparameter auswählen kann, einschließlich Geschwindigkeit, Druck und Schleifqualität. Darüber hinaus bietet ein dynamisch reagierender automatisierter Prozesscontroller (APC) eine Echtzeit-Überwachung der Verarbeitungsbedingungen, die hochgenaue und konsistente Ergebnisse ermöglicht - auch bei der Verarbeitung einer großen Charge von Wafern. Das integrierte Maschinendesign von CB Bond 09 ermöglicht hochwertige, kostengünstige Wafer-Schleifoperationen durch eine Reihe fortschrittlicher zyklischer Prozesse, einschließlich Schleifen, Schruppen und Polieren. Das Schleifwerkzeug kann verschiedene Schleifscheiben verwenden, die für effiziente und präzise Schleifvorgänge ausgelegt sind. Das Schruppverfahren umfasst eine Reihe von Kreuz- und Bandmustern sowie Spiral- und Spiegelmustern zur Erzielung der gewünschten Oberflächenrauhigkeit. Der Polierteil des Prozesses wird mit einer Reihe von Läppmustern abgeschlossen, die eine präzise Kontrolle des Endprodukts ermöglichen. Neben der gewünschten Präzision und Gleichmäßigkeit über die gesamte Waferoberfläche verfügt SCHNEIDER CB Bond 09 auch über ein einzigartiges berührungsloses Wafer-Handling-Modul, das den automatisierten Austausch von Wafern während des Schleif- und Polierprozesses ermöglicht und eine ununterbrochene Verarbeitung einer großen Charge von Wafern ermöglicht. Abschließend ist CB Bond 09 eine genaue und vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die eine äußerst kostengünstige Lösung für fortschrittliche Fertigungsvorgänge auf Waferebene bietet. Mit seiner intuitiven grafischen Benutzeroberfläche, dem leistungsstarken automatisierten Prozesscontroller und seiner umfassenden Palette fortschrittlicher zyklischer Prozesse kann SCHNEIDER CB Bond 09 für die Erstellung hochgenauer, präziser und konsistenter Komponenten auf Waferebene verwendet werden.