Gebraucht SCHNEIDER CB Bond 09 #9254207 zu verkaufen

SCHNEIDER CB Bond 09 ist ein technologisch fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für die Herstellung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Ein integrierter Roboterarm sorgt für die genaue Platzierung des Wafers, reduziert manuelle Arbeit und verbessert die Durchsatzgeschwindigkeit. Mit einer einfach zu bedienenden Touchscreen-Schnittstelle und einer robusten Autokontrolle wird der Bedienungspersonal schnell mit den Fähigkeiten des Systems komfortabel. Zum Schleifen, Läppen und Polieren verfügt CB Bond 09 über einen vollautomatischen Prozess. Es hat eine programmierbare Spindeldrehzahl von 1-3000 U/min, einen einstellbaren Schleif-/Läpp-/Polierdruck und eine Vorschubgeschwindigkeit von 0-15 mm/min. Der Tauchschleifprozess bietet eine verbesserte Oberflächengüte im Vergleich zu herkömmlichen manuellen Schleif- und Läppprozessen und bietet sowohl einen höheren Durchsatz als auch Möglichkeiten für kleinere Mikrogrößen. Für SCHNEIDER CB Bond 09 stehen eine breite Palette von Schleifmechanismen zur Verfügung, darunter Diamant und kubisches Bornitrid. Diamantschleifscheiben bieten eine hochpräzise Schleif- und Veredelungsleistung, und die Räder sind so konzipiert, dass sie leicht austauschbar sind. Diamanträder sind hocheffizient in Materialien wie Wolframcarbid, Saphir und geschmolzene Kieselsäure. Die kubischen Bornitrid-Räder sind für Polierarbeiten optimiert und bieten die bestmögliche Oberflächengüte auf Silizium und anderen Halbleitermaterialien. CB Bond 09 kann auch in andere Waferbearbeitungssysteme integriert werden. Die Integration von SCHNEIDER CB Bond 09 mit einem Ätzer oder Deprozessor kann zusätzliche Wafer-Verarbeitungsoptionen bieten und die Erträge verbessern. Beispielsweise kann ein Ätzer verwendet werden, um schwierige Konstruktionen zu Wafermaterial genau zu ätzen, während ein Deprozessor verwendet werden kann, um unerwünschte Rückstände aus einem Wafer vor dem Schleifen und Läppen zu entfernen. CB Bond 09 ist ein umfassendes Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das in der Lage ist, die sich ständig ändernden Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Mit seiner benutzerfreundlichen Oberfläche, dem präzisen Roboterarm und der Palette an Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen bietet SCHNEIDER CB Bond 09 hervorragende Leistung und konsistente Ergebnisse.