Gebraucht SCHNEIDER CCP 102 #9295054 zu verkaufen

SCHNEIDER CCP 102 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine fortschrittliche Präzisionsbearbeitungslösung für Halbleiterindustrie Operationen. CCP 102 ist ein leistungsstarkes, kleines Footprint-System, das speziell für die Substratverarbeitung entwickelt wurde, einschließlich Rückenschleifen, Läppen und Polieren einer Reihe beliebter Wafergrößen. Die flexible mechanische Konstruktion unterstützt verschiedene, von der Anwendung abhängige Gerätekombinationen und sorgt für ausreichende Verarbeitungskapazitäten. SCHNEIDER CCP 102 verwendet einen zweistufigen mechanischen Rückenschleifprozess, der mit einem ersten Grobschleifschritt beginnt, der die Ausgangsschicht aus Substratmaterial entfernt. Der Großteil der Späne wird im ersten Schritt geschnitten, wodurch eine gleichmäßige Materialschicht zum Läppen entsteht. Der zweite Schritt Feinschleifverfahren bietet eine glatte und ebene Oberfläche bereit zum Läppen. Das fortschrittliche Läppmodul von CCP 102 ist in der Lage, eine homogene Oberflächengüte mit minimalen Bearbeitungszeiten bereitzustellen. Darüber hinaus unterstützen die Verwendung von Urethan-beschichteten Werkzeugen, entfernbaren Klebepads und Höhenmarkierungen bei der Prozessoptimierung. Das Poliermodul von SCHNEIDER CCP 102 verwendet modernste Poliertechnologien, einschließlich einer verstellbaren Ringplattenmaschine für einheitliche Compliance und Spin-Disc-Werkzeug für gleichmäßige Bewegung. Die Kombination aus Nass- oder Trockenpolierfähigkeit in Verbindung mit einer Vielzahl von Poliermedienoptionen bietet eine beispiellose Prozesssteuerung und Flexibilität. Es ermöglicht auch die Auswahl von Polierparametern wie Druck, Medienschlamm-Eigenschaften und Polierzeit, um die Oberfläche der Substrate genau abzustimmen. Weitere Aspekte von CCP 102, die diesen Vermögenswert zu einer großen Wahl für die Präzisionssubstratverarbeitung machen, sind das offene Modelldesign, der modulare Aufbau und der einfache Zugang zu Komponenten, die Wartung und Upgrades erleichtern. Das intuitive und benutzerfreundliche Steuerungssystem ermöglicht eine einfache Bedienung und Wiederholbarkeit der Prozesse zwischen den Läufen. Die robuste mechanische Konstruktion und die effiziente Sicherheitsfunktion sorgen zudem für ein sicheres und komfortables Bedienerlebnis. In Summe ist die SCHNEIDER CCP 102 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit eine wirklich professionelle und fortschrittliche Präzisionsbearbeitungslösung für Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Diese leistungsstarke, kleine Footprint-Maschine ist für die zuverlässige, genaue und sichere Herstellung der perfekten Oberfläche für Ihre Substratmaterialien konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Prozesskontrolle und Flexibilität.