Gebraucht SCHNEIDER CCP 102 #9295055 zu verkaufen

SCHNEIDER CCP 102 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde speziell für die aggressive Produktion von hochvolumigen ultraglatten Wafern in mikroelektronischen und photonischen Komponenten entwickelt. Mit CCP 102 können dünne Wafer in einem einzigen Prozessschritt schnell und präzise geschliffen, geläppt und poliert werden. Systemkomponenten enthalten eine starre Aluminium-Unterstützung Präzision Boden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Das Steuergerät SCHNEIDER CCP 102 ist das Herzstück des Geräts und verfügt über eine auf Mikroprozessoren basierende Touchscreen-Schnittstelle für eine einfache Bedienung. Das Gerät ist in der Lage, 1000 Betriebsparameter zu verwalten, einschließlich der Vorschubgeschwindigkeit, Krafteinstellungen und Verweilzeiten, um optimale Ergebnisse zu gewährleisten. Es verfügt auch über ein benutzerfreundliches grafisches Front-End, das Schritt-für-Schritt-Workflows und verschiedene Prozesseinstellungen anzeigt. Die Maschine verfügt auch über integrierte Beleuchtung und eine Digitalkamera mit erweiterten Bildgebungsfunktionen für die Echtzeit-Wafer-Inspektion. Auf diese Weise kann der Bediener den Schleif-, Läpp- und Polierprozess sowohl optisch als auch durch eine fortschrittliche optische Videokamera überwachen. CCP 102 wurde entwickelt, um das Schleifen und Polieren einer Vielzahl von Materialien wie Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Quarz und Keramik unterzubringen. Dieses Werkzeug wird durch eine einzigartige Schleif- und Polierkonfiguration weiter verbessert. Diese Funktion ermöglicht es dem Bediener, das Asset an die unterschiedlichen Bedürfnisse verschiedener Materialien anzupassen. Dieses fortschrittliche Modell verfügt auch über eine digitale Geräterekalibrierung, um Konsistenz und Genauigkeit während des gesamten Betriebszyklus zu erhalten. SCHNEIDER CCP 102 zeigt drei unabhängigen Eingang/Produktion, der Datenerfassungssysteme und das veränderliche Winden und Polieren von Werkzeugen für die maximale Präzision positioniert. Darüber hinaus ist das System mit einer Wafer-Handhabungszelle ausgestattet, die vollständig umschlossen ist, um Kontaminationen zu minimieren und die Genauigkeit zu gewährleisten. Insgesamt ist CCP 102 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit eine fortschrittliche, Hochleistungsmaschine, die den Anforderungen der anspruchsvollsten Anwendungen gerecht wird. Die präzise digitale Steuerung, das integrierte Bildgebungswerkzeug und die einzigartige Schleif-/Polierkonfiguration machen es zu einer leistungsstarken und präzisen Wahl für eine effiziente und kostengünstige Waferproduktion.