Gebraucht SCHNEIDER CCP 103 #293618291 zu verkaufen

SCHNEIDER CCP 103 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine vollautomatische Maschine zur Herstellung von ultraflachen, ultraglatten Oberflächen auf verschiedenen Arten von Wafern. Es ist für kontrollierte, präzise Schleif- und Läpp-/Polieroperationen für dielektrische Oberflächenanforderungen auf Submikronniveau ausgelegt. CCP 103-System besteht aus einer einzigen, koordinierten eigenständigen Einheit, die einen rotierenden Spindelkopf, Motor, Motorsteuereinheit, Vorschubservo und Vorschubklemme enthält. Der Spindelkopf hält die Schleifscheibe, die sich mit bis zu 50.000 U/min dreht, um die Waferoberfläche zu schleifen und zu schleifen. Die Motorsteuerung steuert sowohl die Drehung des Spindelkopfes als auch den Vorschubservo, der die Schleifscheibe mit dem Wafer in Kontakt hält. Die Vorschubklemme hält den Wafer während des Schleif- und Läppvorgangs fest. Das Gerät verwendet ausgeklügelte computergesteuerte Algorithmen, um die Kontrolle über Spindel, Motor und Vorschubgeschwindigkeiten während des Schleif- und Läppprozesses zu gewährleisten. Dies gewährleistet eine präzise Steuerung des Prozesses durch Optimierung und Anpassung des Schleifprozesses, Maximierung der produktiven Ausbeute und Schaffung extrem präziser, präziser Oberflächen auf dem fertigen Wafer. Die resultierenden Flächen sind eben und glatt, mit minimaler Oberflächenrauhigkeit. Die Maschine ist auch für einfache Reinigung und Wartung ausgelegt. Die gesamte Einheit kann schnell demontiert und die Teile für eine schnelle und effiziente Reinigung wieder montiert werden. Die Vorschubklemme ist für eine bequeme Reinigung leicht zugänglich und die Form kann bei Bedarf entnommen und ausgetauscht werden. SCHNEIDER CCP 103 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist eine hochpräzise, zuverlässige Maschine zur Herstellung von ultraflachen und ultraglatten Oberflächen auf verschiedenen Arten von Wafern. Es ist perfekt für kontrollierte, präzise Schleif- und Läpp-/Polieroperationen für Sub-Micron dielektrische Oberflächenanforderungsanwendungen. Die Anlage bietet eine einfache Demontage und Reinigung sowie eine präzise Steuerung des Schleif- und Läppprozesses.