Gebraucht SCHNEIDER CCP O-Max #9005302 zu verkaufen

SCHNEIDER CCP O-Max ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage zum präzisen Polieren und Schleifen von Hochleistungs-Halbleitermaterialien wie Silizium und Saphir. Es ist ein fortschrittliches System, das überlegene Fähigkeiten zu anderen Systemen auf dem Markt in Bezug auf Wafer Ebenheit, kratzfreies Profil und Rauheit bietet. Das Gerät eignet sich für eine Vielzahl von Waferdurchmessern von einzelnen Wafern bis 12 ". Es bietet eine dreiachsige automatische Zweikopf-Wafer-Zentrierlösung und eine vierachsige CNC-Maschine zum Schleifen und Polieren. Das Werkzeug umfasst zwei Träger, die präzise und gleichmäßige Bewegung bieten, was zu hochwertigem Waferlappen und Polieren führt. CCP O-Max kann entweder nass oder trocken konfiguriert werden, wobei der nasse Prozess bessere Entfernungsraten und der trockene Prozess bessere Oberflächenqualitäten bietet. Die Anlage ist mit einer einzigartigen Luftlagerspindel ausgestattet, die mit einem proprietären Profil versehen ist, das ein feineres und schnelleres Schleifen und Polieren ermöglicht. Das Modell verwendet eine leistungsstarke Vakuumausrüstung und ein ausgeklügeltes Kühlsystem, um sicherzustellen, dass die Eigenschaften des Wafers während des Schleif- und Polierprozesses nicht beschädigt werden. Das Gerät ist auch für die Herstellung von High-Near-Net-Grade-Wafern konzipiert, mit Musterdefekten unter zwei Teilen pro Million und Oberflächenrauhigkeiten unter 1 nm Ra. Darüber hinaus kann es Wafer mit hohem Seitenverhältnis verarbeiten und ist in der Lage, komplexe Geometrien und Topographien aufzunehmen. Insgesamt ist SCHNEIDER CCP O-Max eine fortschrittliche Maschine, die speziell für das Präzisionsschleifen und Polieren von Hochleistungs-Halbleitermaterialien entwickelt wurde. Es bietet überlegene Fähigkeiten im Vergleich zu anderen Systemen auf dem Markt und bietet ein effizientes und genaues Verfahren zur Herstellung hochwertiger und hochkomplizierter Wafer.