Gebraucht SCHNEIDER SLG 120-S2/2 #9236776 zu verkaufen

SCHNEIDER SLG 120-S2/2 ist eine professionelle Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Anwendungen mit hoher Präzision und Genauigkeit. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafern zu verarbeiten, darunter Silizium, Germanium, GaAs und optoelektronische Komponenten. Mit hervorragender Präzision und Stabilität ist dieses System ideal für High-End-Halbleiterherstellungsprozesse. SCHNEIDER SLG 120-S2/2 besteht aus zwei Schiffsplattformen, die jeweils aus zwei miteinander verbundenen Schiffen bestehen, um sowohl die obere als auch die untere Bearbeitung zu ermöglichen. Jede Schiffsplattform ist auf einer zusätzlichen Plattform mit einem Schrittmotorantrieb montiert, der eine Feinsteuerung der Verarbeitungsgeschwindigkeit ermöglicht. Dieses Gerät verwendet einen integrierten programmierbaren Logikcontroller (SPS), um alle Maschinenfunktionen zu steuern und eine hohe Präzision und konsistente Leistung zu bieten. Das Werkzeug enthält eine Präzisionsschleifscheibe und eine Polierplatte zur Bearbeitung der Wafer. Die Schleifscheibe besteht aus einem extrem harten, verschleißfesten Material und ist mit hoher Schnittkraft und Genauigkeit ausgestattet. Die Polierplatte ist mit einem feinen diamantbeschichteten Material bedeckt, was eine hohe Qualität und gleichmäßige Oberfläche gewährleistet. Für das Wafer-Schleifen kann das Gut auf bis zu 6 Mikrometer mit einer abgeschnittenen Größe von 1 Mikrometer geschliffen werden. Zum Läppen verarbeitet die Anlage bis zu 50 Mikrometer Durchmesser mit einer abgeschnittenen Größe von 1 Mikrometer. Anschließend werden die Wafer bis zu 0,1 µm poliert, mit einer abgeschnittenen Größe von 0,05 µm. SCHNEIDER SLG 120-S2/2 verfügt über ein geschlossenes Druckregelungsmodell, das eine gleichmäßige Druckbeaufschlagung der Wafer während des gesamten Prozesses ermöglicht. Dieses Druckregelgerät besteht aus einem Drucksensor, einer Luftversorgung und einem Druckregler, um eine konsistente und genaue Druckbeaufschlagung des Wafers zu gewährleisten. Um die Genauigkeit des Drucks zu verbessern, verfügt das System auch über eine unabhängige Vakuumeinheit, um die Druckbeaufschlagung von Wafern zu unterstützen. Insgesamt ist SCHNEIDER SLG 120-S2/2 eine hocheffektive Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die sich perfekt für anspruchsvolle Präzisions- und Genauigkeitsanwendungen eignet. Es ist mit der neuesten Technologie ausgestattet, um sicherzustellen, dass der Prozess auch mit den anspruchsvollsten Wafern konsistente und zuverlässige Ergebnisse liefert. Mit Präzisionsschleifscheibe, Polierplatte und Druckregelwerkzeug ist SCHNEIDER SLG 120-S2/2 eine ausgezeichnete Wahl für die Halbleiterherstellung.