Gebraucht SCHNEIDER SLG 120-S2/2 #9296816 zu verkaufen

SCHNEIDER SLG 120-S2/2 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die meisten auf großflächigen Siliziumsubstraten oder Nicht-Silizium-Substraten aufgebrachten Materialien entwickelt wurde. Dieses System verfügt über einen modernen automatischen Messerpositionierer für hohe Genauigkeit sowie eine patentierte IFP-Technologie für schnelle und präzise Schleif- und Läppzyklen. Es bietet auch die Möglichkeit, herkömmliche Schärf- und Veredelungsvorgänge in einer robusten Einheit zu kombinieren. Die SLG 120-S2/2 ist eine automatisierte Maschine, die bis zu 500 Wafer pro Stunde verarbeiten kann. Es verfügt über einen vertikalen Kegelschleifen, der zusätzliche Schleifschritte überflüssig macht und eine Schleifgeschwindigkeit von bis zu 200 U/min aufweist. Neben dem hochpräzisen Schleifen bietet es auch präzise Läpp- und Polierparameter, um eine präzise Oberflächengüte zu erreichen. Das Werkzeug ist mit einer Roboter-Wafer-Hand-off-Anlage ausgestattet, die eine sichere Handhabung und Beladung von Wafern sowie eine automatisierte Wafer-Orientierung bietet, um präzise Oberflächenergebnisse zu gewährleisten. Das Modell verfügt zudem über eine automatisierte Rüsttechnik, die den Zugriff auf verschiedene Operationen ohne manuelle Neupositionierung ermöglicht. Diese Ausrüstung ist für den Einsatz in großvolumigen und großflächigen Silizium- und Nicht-Silizium-Wafersubstraten ausgelegt. Darüber hinaus verfügt die SLG 120-S2/2 über eine Reihe von Standardfunktionen. Es verfügt über eine integrierte Prozesssteuerung, die alle voreingestellten Daten und Parameter für verschiedene Schleif-, Läpp- oder Polierprozesse aufzeichnet und speichert. Es umfasst auch hochauflösendes optisches Mikroskop, das eine Echtzeit-Bildanalyse sowie eine präzise optische Messung und Auswertung von Oberflächen und Kanten von Proben und Werkstücken ermöglicht. Das SLG- 120-S2/2 ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das entwickelt und getestet wurde, um die hochpräzisen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Es bietet automatisierte und präzise Parameter und Steuerungslösungen für den Großteil der Waferbearbeitungsanforderungen mit hohen Genauigkeitsergebnissen und bietet gleichzeitig einen sicheren und zuverlässigen Wafer-Handling-Prozess.