Gebraucht SCHNEIDER SLG 301 #9203345 zu verkaufen

SCHNEIDER SLG 301 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die die anspruchsvollsten Anforderungen an die dünne Waferbearbeitung erfüllt. Es bietet durch seine modulare, offene Rahmenkonstruktion eine hohe Flexibilität, die einen einfachen Zugang, eine einfache Installation und Wartung ermöglicht. Im Mittelpunkt des Systems ist sein, Hochleistungsmehrdruck-Turbinenradmotor, der dazu fähig ist, hohe Niveaus der Macht zu erzeugen, die unabhängig vom Typ des Ausgangsmaterials genau kontrolliert werden kann. Dieser leistungsstarke Motor ist mit einstellbaren exzentrischen Massen gepaart, die eine maximale Drehzahlregelung und die Fähigkeit ermöglichen, den Anpressdruck des Schleif-, Läpp- oder Polierprozesses genau zu berechnen. SLG 301 verwendet ein computergesteuertes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das eine wiederholbare Prozessausführung, Präzision, Genauigkeit und Konsistenz gewährleistet. Das von der Bedienungsperson gesteuerte Werkzeug wird dann in den vordefinierten Schleif-, Läpp- oder Polierprozess eingebaut und ermöglicht reproduzierbare Ergebnisse. Verfahren für SCHNEIDER SLG 301 können Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und anderen Materialien umfassen, darunter: Saphir, Quarz und optische Fasern. Darüber hinaus ist das Gerät in der Lage, Wafer mit einer Dicke von 0,5 mm bis 50 mm sowie Materialien mit einer Dicke von bis zu 300 mm zu handhaben. Die Sicherheit der Prozessabwicklung steht bei SCHNEIDER SLG an erster Stelle. Dank Sensor Box und Digital Electrics Suite ist die Maschine mit einer Vielzahl von Sicherheits- und Überwachungsmerkmalen ausgestattet, die die Überwachung der Wafertemperatur, die Überwachung der Polierkraft und der Arbeitsgeschwindigkeit sowie die Überwachung des Verschleißes der Läpp- oder Polierscheibe umfassen. SLG 301 ist mit einer benutzerfreundlichen Bedienmaschine ausgestattet, die eine schnelle und effiziente Einrichtung und Steuerung von Waferprozessen ermöglicht. Die Schritte, die im Setup enthalten sind, sind: Dateiverwaltung, Prozess-Parameter-Einstellung, Wafer-Vorbereitung, Wafer-Fixierung, Prozessausführung, Wafer-Entladung und Nachbearbeitung-Datenanalyse. Dieses Tool bietet auch eine anspruchsvolle Prozessdatenanalyse, wie Prozessparameterverlauf, Substratberechnung und Waferausgangsberechnung. SCHNEIDER SLG 301 ist die perfekte Lösung für diejenigen, die ein vielseitiges und zuverlässiges Schleifen, Läppen und Polieren benötigen. Dank seiner überlegenen Technologie und Präzisionskontrolle kann er selbst anspruchsvollsten Anforderungen an die Waferbearbeitung gerecht werden.