Gebraucht SEEDTEC YSG-1228AHD #170058 zu verkaufen

SEEDTEC YSG-1228AHD
ID: 170058
Grinding machine Tablesize: 700x300mm.
SEEDTEC YSG-1228AHD ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Poliereinheit. Es ist auf höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit von Wafern für die Halbleiterindustrie ausgelegt. Die Ausrüstung wird mit robusten Materialien gebaut, um ihre Haltbarkeit und langfristige Leistung zu gewährleisten. Das System nutzt eine schnelle, präzise Schleifspindel und ein automatisiertes Modul für den schnellen Materialabtrag. Es verfügt über eine integrierte Luftlagereinheit, um einen reibungslosen Betrieb und hohe Schleifgenauigkeiten zu gewährleisten. Die Maschine weist einen verstellbaren Schwingarm auf, der die von der Schleifscheibe abgetragene Materialmenge steuert. Dies hilft, die Gleichmäßigkeit bei Poliervorgängen zu erhalten und gleichzeitig Oberflächenschäden zu minimieren. Ein servo-angetriebener Polier-Drehteller ermöglicht die automatische Steuerung der Drehzahl und Drehzahl, was eine verbesserte Steuerung und Genauigkeit ermöglicht. Zum YSG-1228AH gehört auch eine ausgeklügelte Selbstzentriereinrichtung, die eine manuelle Positionierung des Wafers während des Betriebs überflüssig macht. Darüber hinaus bietet es ein eingebautes Vakuumwerkzeug zur verbesserten Staubkontrolle beim Schleifen und Polieren. Das Asset nutzt eine Reihe fortschrittlicher technologischer Funktionen, um Präzision und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Dazu gehören eine variable Drehzahlregelung für die Schleifscheibe, Schleifspindelvorschubgeschwindigkeiten sowie eine variable Hublänge für den Polierarm. YSG-1228AHD ist so konzipiert, dass es in Verbindung mit einer Reihe von Läpp- und Poliermischungen verwendet werden kann, um seine Fähigkeiten zu erweitern. Es kann verwendet werden, um verschiedene Arten von Wafern zu verarbeiten. Um die maximale Genauigkeit der über SEEDTEC YSG-1228AHD verarbeiteten Wafer zu gewährleisten, umfasst das Modell eine Reihe ausgeklügelter Detektoren und Sensoren. Diese ermöglichen es dem Gerät, die Oberflächenrauhigkeit der betätigten Teile automatisch zu messen und jedes Mal ein konsistentes Ergebnis zu gewährleisten. Insgesamt ist YSG-1228AHD Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine hochgenaue und wiederholbare Lösung für die Halbleiterindustrie. Seine robuste Konstruktion und Verwendung zusätzlicher technologischer Merkmale machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanforderungen.
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