Gebraucht SEIBU JIDO KIKI TSG-455NC-RM #293666171 zu verkaufen

SEIBU JIDO KIKI TSG-455NC-RM ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zum effizienten Schleifen, Läppen und Polieren von waferbasierten Bauteilen. Es verfügt über eine NC (numerisch gesteuert) programmierbare Schleif- und Polierspindel zur präzisen Steuerung des Polierprozesses. Das System verwendet einen leistungsstarken bürstenlosen Wechselstrommotor, um die Schleif- und Polierspindelgeschwindigkeiten zu steuern, was ein präziseres und konsistenteres Polieren ermöglicht. Das EC-Gerät bietet einen sicheren, wartungsfreien Betrieb ohne hydraulische Komponenten. Die Maschine enthält auch ein fortschrittliches Werkzeug mit einem 3-Achsen-Encoder, um eine präzise Steuerung der Wafer-Positionierung zu ermöglichen. TSG-455NC-RM ist so konzipiert, dass eine konsistente und homogene Oberflächengüte erzielt wird, die einen hocheffizienten und präzisen Schleif- und Läppprozess erzeugt. Ein Premium-Rollrad aus gehärtetem Stahl ist auf dem Asset zu sehen, das beim Schleifen Chatter-Marken und andere Maßfehler beseitigt. Die höhere Spindeldrehzahl erzeugt auch eine optimale Oberfläche. Die Genauigkeit des Modells wird durch die automatische Kalibrierung weiter verbessert, wodurch Fehler oder Unebenheiten durch manuelle Manipulation des Bedieners beseitigt werden. Der Schleifprozess wird mit modernster SPS-Technologie automatisiert und gewährleistet wiederholbare, konsistente Ergebnisse ohne Eingriff des Bedieners. Das Gerät umfasst auch mehrere Sensoren, die die Schleifen überwachen und die Daten in eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) einspeisen, so dass ein Bediener Prozesse anpassen und Ergebnisse in Echtzeit überwachen kann. SEIBU JIDO KIKI TSG-455NC-RM ist das genaueste und zuverlässigste Schleif-, Läpp- und Poliersystem auf dem Markt. Sein innovatives Design und seine fortschrittlichen Funktionen wie die automatische Kalibrierung und die grafische Benutzeroberfläche ermöglichen konsistente und wiederholbare Ergebnisse, eine unübertroffene Geschwindigkeit und Präzision sowie eine verbesserte Effizienz beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafer-basierten Komponenten.