Gebraucht SEIKO OFL 12 #127981 zu verkaufen

ID: 127981
Mass fiber production polisher Polishes up to 12 connectors in 4 minutes Bench top unit Weight: 50 lbs Accommodates connectors: SC, FC, ST, D4, APC 3-stage: grinding, lapping, and polishing Fiber undercut: 0.1 um or less Ferrule endface curvature offset: 50 um or less.
SEIKO OFL 12 ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Verwendung in Halbleiter-, optischen und anderen Oberflächenvorbereitungsanwendungen. Das hocheffiziente System ermöglicht es Anwendern, präzise Spiegelungen an Wafern und Komponenten zu erzielen. SEIKO OFNL 12 besteht aus einer Schleifstation, Polierstation und Läppstation. Die Schleifstation verwendet eine spezialisierte Diamantscheibe, um Waferoberflächenstrukturen genau zu schleifen und Ergebnisse zu erzielen, die mit traditionellen Schleiftechniken nicht zu erreichen wären. Die Polierstation ist so konzipiert, dass sie eine hochwertige, spiegelartige Oberfläche auf Waferoberflächen erzeugt. Die Polierstation verwendet eine patentierte Einheit zur präzisen Kontrolle der bei Polierprozessen verwendeten Parameter. Schließlich ermöglicht die Läppstation eine Waferoberflächenbearbeitung und Läppung durch Drehen einer ebenen Läppplatte gegen die Oberfläche des Wafers. Die in dieser Station eingesetzte Läpptechnik ist in der Lage, eine sehr glatte Oberfläche zu erzeugen und auch kleinere Korrekturen an unregelmäßigen Formen vorzunehmen. OFL 12 verfügt über ein einzigartiges Bedienkonzept, mit dem Benutzer schnell und einfach Polierparameter wie Geschwindigkeit, Druck, Kraft und Polierzeit ändern können. Die Maschine ist auch mit mehreren Diagnosefunktionen ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglichen, den Zustand der Schleif- und Polierprozesse zu überwachen. Darüber hinaus verfügt SEIKO OFL 12 über ein Sicherheitswerkzeug, das eine Überhitzung der Räder während des Betriebs verhindert, was besonders in Serienumgebungen von Vorteil ist. OFL 12 bietet Anwendern eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei Waferschleif-, Läpp- und Polierprozessen. Es eignet sich für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Optik und Life Sciences. Darüber hinaus ist die Anlage so konzipiert, dass sie einfach mit anderen Geräten wie CNC-Maschinen integriert werden kann und somit sehr vielseitig und für den Einsatz in einer Vielzahl von Produktionsprozessen geeignet ist.
Es liegen noch keine Bewertungen vor